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龍圖騰網獲悉蘇州晶方半導體科技股份有限公司申請的專利芯片的封裝結構及封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111477619B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010470148.7，技術領域涉及：H01S5/026；該發明授權芯片的封裝結構及封裝方法是由吳明軒;楊劍宏;王蔚設計研發完成，并于2020-05-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片的封裝結構及封裝方法在說明書摘要公布了：本發明揭示了一種芯片的封裝結構及封裝方法，封裝結構包括第一電路板、基板、第一芯片、第一金屬球、第二電路板、第二芯片及第二金屬球，第一電路板包括相對設置第一表面及第二表面，以及貫穿第一表面及第二表面的通孔；基板位于第一表面并覆蓋通孔；第一芯片位于基板面向通孔的一側，且第一芯片朝向通孔延伸；第一金屬球連接基板及第一表面；第二電路板位于第二表面并覆蓋通孔；第二芯片位于第二電路板面向通孔的一側，且第二芯片朝向通孔延伸；第二金屬球連接第二電路板及第二表面。本發明的第一金屬球及第二金屬球不僅能夠有效調節第一芯片與第二芯片之間的距離，同時還能實現信號傳輸。

本發明授權芯片的封裝結構及封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片的封裝結構，其特征在于，包括：第一電路板，包括相對設置第一表面及第二表面，以及貫穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；基板，位于所述第一表面并覆蓋所述通孔；第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一側，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；第一金屬球，連接所述基板面向所述第一電路板的一側表面及所述第一表面；第二電路板，位于所述第二表面并覆蓋所述通孔；第二芯片，位于所述第二電路板面向所述通孔的一側，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；第二金屬球，連接所述第二電路板面向所述第一電路板的一側表面及所述第二表面；所述基板面向所述通孔的一側設有金屬線路層，所述第一電路板包括第一互聯線路，所述第二電路板包括第二互聯線路及第三互聯線路，所述第一芯片通過第一打線電性連接所述金屬線路層，所述金屬線路層通過所述第一金屬球電性連接所述第一互聯線路，所述第一互聯線路通過所述第二金屬球電性連接所述第二互聯線路，所述第二芯片通過第二打線電性連接所述第三互聯線路；所述第二電路板遠離所述通孔的一側設有第二連接端子及第三連接端子，所述第二連接端子導通所述第二互聯線路，所述第三連接端子導通所述第三互聯線路，所述第二電路板通過所述第二連接端子及所述第三連接端子電性連接外部電路板。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州晶方半導體科技股份有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市工業園區汀蘭巷29號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。