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龍圖騰網(wǎng)恭喜蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司申請(qǐng)的專利芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111477619B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202010470148.7，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01S5/026；該發(fā)明授權(quán)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法是由吳明軒;楊劍宏;王蔚設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-05-28向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明揭示了一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法，封裝結(jié)構(gòu)包括第一電路板、基板、第一芯片、第一金屬球、第二電路板、第二芯片及第二金屬球，第一電路板包括相對(duì)設(shè)置第一表面及第二表面，以及貫穿第一表面及第二表面的通孔；基板位于第一表面并覆蓋通孔；第一芯片位于基板面向通孔的一側(cè)，且第一芯片朝向通孔延伸；第一金屬球連接基板及第一表面；第二電路板位于第二表面并覆蓋通孔；第二芯片位于第二電路板面向通孔的一側(cè)，且第二芯片朝向通孔延伸；第二金屬球連接第二電路板及第二表面。本發(fā)明的第一金屬球及第二金屬球不僅能夠有效調(diào)節(jié)第一芯片與第二芯片之間的距離，同時(shí)還能實(shí)現(xiàn)信號(hào)傳輸。

本發(fā)明授權(quán)芯片的封裝結(jié)構(gòu)及封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種芯片的封裝結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：第一電路板，包括相對(duì)設(shè)置第一表面及第二表面，以及貫穿所述第一表面及所述第二表面的通孔；基板，位于所述第一表面并覆蓋所述通孔；第一芯片，位于所述基板面向所述通孔的一側(cè)，且所述第一芯片朝向所述通孔延伸；第一金屬球，連接所述基板面向所述第一電路板的一側(cè)表面及所述第一表面；第二電路板，位于所述第二表面并覆蓋所述通孔；第二芯片，位于所述第二電路板面向所述通孔的一側(cè)，且所述第二芯片朝向所述通孔延伸；第二金屬球，連接所述第二電路板面向所述第一電路板的一側(cè)表面及所述第二表面；所述基板面向所述通孔的一側(cè)設(shè)有金屬線路層，所述第一電路板包括第一互聯(lián)線路，所述第二電路板包括第二互聯(lián)線路及第三互聯(lián)線路，所述第一芯片通過第一打線電性連接所述金屬線路層，所述金屬線路層通過所述第一金屬球電性連接所述第一互聯(lián)線路，所述第一互聯(lián)線路通過所述第二金屬球電性連接所述第二互聯(lián)線路，所述第二芯片通過第二打線電性連接所述第三互聯(lián)線路；所述第二電路板遠(yuǎn)離所述通孔的一側(cè)設(shè)有第二連接端子及第三連接端子，所述第二連接端子導(dǎo)通所述第二互聯(lián)線路，所述第三連接端子導(dǎo)通所述第三互聯(lián)線路，所述第二電路板通過所述第二連接端子及所述第三連接端子電性連接外部電路板。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人蘇州晶方半導(dǎo)體科技股份有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市工業(yè)園區(qū)汀蘭巷29號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。