恭喜鎧俠股份有限公司巖下康紀獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜鎧俠股份有限公司申請的專利半導體裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114203657B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110635364.7，技術領域涉及：H01L23/482；該發明授權半導體裝置是由巖下康紀;荒井伸也;中塚圭祐;冨松孝宏;田中亮設計研發完成，并于2021-06-08向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置在說明書摘要公布了：實施方式提供一種能夠抑制配線彼此的連接不良的半導體裝置。本實施方式的半導體裝置具備第1芯片及與第1芯片貼合的第2芯片。第1芯片具備襯底。晶體管設置在襯底上。第1配線層設置在晶體管的上方，且包含多個第1配線。多個第1焊墊設置在第1配線的上方。第2芯片具備接合于多個第1焊墊的多個第2焊墊。第2配線層設置在第2焊墊的上方，且包含多個第2配線。存儲單元陣列設置在第2配線的上方。第1配線、第1焊墊、第2焊墊、第2配線構成串聯連接的第1圖案。
本發明授權半導體裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，具備：第1芯片；及第2芯片，與所述第1芯片貼合；所述第1芯片具備：襯底；晶體管，設置在所述襯底上；第1配線層，設置在所述晶體管的上方，且包含多個第1配線；及多個第1焊墊，設置在所述第1配線的上方；所述第2芯片具備：多個第2焊墊，接合于所述多個第1焊墊；第2配線層，設置在所述第2焊墊的上方，且包含多個第2配線；及存儲單元陣列，設置在所述第2配線的上方；所述第1配線、所述第1焊墊、所述第2焊墊、所述第2配線構成串聯連接的第1圖案；所述半導體裝置還具備：第3焊墊，連接于所述第1圖案的所述第1配線；及第4焊墊，連接于所述第1圖案的所述第2配線；從所述第3焊墊到最初或最后的所述第1或第2焊墊為止的所述第1配線的長度為1mm以下，從所述第4焊墊到最初或最后的所述第1或第2焊墊為止的所述第2配線的長度為1mm以下。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人鎧俠股份有限公司，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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