恭喜華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司薛立平獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司申請的專利半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號為:CN114220815B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為:202111520633.1,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H10B41/30;該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法是由薛立平;段松漢;齊翔羽;佟宇鑫;顧林;王虎設(shè)計研發(fā)完成,并于2021-12-13向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。
本半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法在說明書摘要公布了:一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,包括:在所述第一柵極、所述若干第二柵極和所述若干第三柵極的側(cè)壁和頂部表面以及襯底上形成第一介質(zhì)材料層以及位于所述第一介質(zhì)材料層上的第一側(cè)墻材料層;回刻蝕所述第一側(cè)墻材料層直至暴露出所述第一介質(zhì)材料層表面,在所述第一開口側(cè)壁以及所述第三柵極側(cè)壁形成第一側(cè)墻;以所述第一側(cè)墻為掩膜,在所述第一開口下方的存儲區(qū)內(nèi)形成存儲漏區(qū);在形成所述存儲漏區(qū)后,去除所述第一開口內(nèi)的所述第一側(cè)墻;去除所述第一開口內(nèi)的所述第一側(cè)墻后,在所述第一開口側(cè)壁、所述第三柵極側(cè)壁形成第二側(cè)墻,所述第二側(cè)墻的厚度小于所述第一側(cè)墻的厚度,利于層間介質(zhì)層在第一柵極和第二柵極之間的填充,從而提高器件的性能。
本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法在權(quán)利要求書中公布了:1.一種半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)的形成方法,其特征在于,包括:提供襯底,所述襯底包括存儲區(qū)和外圍區(qū);形成所述存儲區(qū)上的第一柵極和若干第二柵極,以及外圍區(qū)上的若干第三柵極,所述第一柵極和相鄰的第二柵極之間具有第一開口;在所述第一柵極、所述若干第二柵極和所述若干第三柵極的側(cè)壁和頂部表面以及襯底上形成第一介質(zhì)材料層以及位于所述第一介質(zhì)材料層上的第一側(cè)墻材料層,所述第一介質(zhì)材料層的材料和所述第一側(cè)墻材料層的材料不同;回刻蝕所述第一側(cè)墻材料層直至暴露出所述第一介質(zhì)材料層表面,在所述第一開口側(cè)壁以及所述第三柵極側(cè)壁形成第一側(cè)墻;以所述第一側(cè)墻為掩膜,在所述第一開口下方的存儲區(qū)內(nèi)形成存儲漏區(qū);在形成所述存儲漏區(qū)后,去除所述第一開口內(nèi)的所述第一側(cè)墻;去除所述第一開口內(nèi)的所述第一側(cè)墻后,在所述第一開口側(cè)壁、所述第三柵極側(cè)壁形成第二側(cè)墻,所述第二側(cè)墻的厚度小于所述第一側(cè)墻的厚度。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)@麢?quán)人華虹半導(dǎo)體(無錫)有限公司,其通訊地址為:214028 江蘇省無錫市新吳區(qū)新洲路30號;或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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