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龍圖騰網(wǎng)恭喜三菱電機(jī)株式會(huì)社申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體裝置、功率模塊及半導(dǎo)體裝置的制造方法獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114792671B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202210065866.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置、功率模塊及半導(dǎo)體裝置的制造方法是由中田洋輔;佐藤祐司;橫山吉典設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2022-01-20向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體裝置、功率模塊及半導(dǎo)體裝置的制造方法在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：得到能夠容易地提高絕緣耐量的半導(dǎo)體裝置、功率模塊及半導(dǎo)體裝置的制造方法。第2導(dǎo)體板2與第1導(dǎo)體板1分離。多個(gè)半導(dǎo)體元件3的背面電極與第1導(dǎo)體板連接。中繼基板7設(shè)置于第2導(dǎo)體板之上。中繼基板7具有多個(gè)第1中繼焊盤(pán)10和與多個(gè)第1中繼焊盤(pán)連接的第2中繼焊盤(pán)11。多個(gè)半導(dǎo)體元件的控制電極4與多個(gè)第1中繼焊盤(pán)分別連接。第1導(dǎo)體塊13與多個(gè)半導(dǎo)體元件3的表面電極5連接。第2導(dǎo)體塊14與第2中繼焊盤(pán)11連接。第1導(dǎo)體板1從封裝材料15的第1主面S1露出。第2導(dǎo)體板2不從第1主面S1露出。第1及第2導(dǎo)體塊14從第2主面S2露出。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體裝置、功率模塊及半導(dǎo)體裝置的制造方法在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種半導(dǎo)體裝置，其特征在于，具有：第1導(dǎo)體板；第2導(dǎo)體板，其與所述第1導(dǎo)體板分離；多個(gè)半導(dǎo)體元件，其背面電極與所述第1導(dǎo)體板連接；中繼基板，其設(shè)置于所述第2導(dǎo)體板之上，該中繼基板具有多個(gè)第1中繼焊盤(pán)和與所述多個(gè)第1中繼焊盤(pán)連接的第2中繼焊盤(pán)；多個(gè)金屬導(dǎo)線，其將所述多個(gè)半導(dǎo)體元件的控制電極與所述多個(gè)第1中繼焊盤(pán)分別連接；第1導(dǎo)體塊，其與所述多個(gè)半導(dǎo)體元件的表面電極連接；第2導(dǎo)體塊，其與所述第2中繼焊盤(pán)連接；以及封裝材料，其將所述第1導(dǎo)體板及第2導(dǎo)體板、所述多個(gè)半導(dǎo)體元件、所述中繼基板、所述金屬導(dǎo)線、所述第1導(dǎo)體塊及第2導(dǎo)體塊封裝，所述封裝材料具有彼此相對(duì)的第1主面及第2主面，所述第1導(dǎo)體板從所述第1主面露出，所述第2導(dǎo)體板不從所述第1主面露出，所述第1導(dǎo)體塊及第2導(dǎo)體塊從所述第2主面露出。

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