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龍圖騰網(wǎng)恭喜太原理工大學申請的專利一種Ti顆粒增強Mg基復合材料的制備方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116623051B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-13發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202310554400.6，技術領域涉及：C22C23/00；該發(fā)明授權(quán)一種Ti顆粒增強Mg基復合材料的制備方法是由樊建鋒;張帥;張強;董洪標設計研發(fā)完成，并于2023-05-17向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種Ti顆粒增強Mg基復合材料的制備方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了一種Ti顆粒增強Mg基復合材料的制備方法，包括以下步驟：1）按MgxTiy（x=2?20,y=1）各原子化學計量比進行稱量，然后將它們進行高能球磨處理，合成面心立方結(jié)構(gòu)（face?centeredcubic，F(xiàn)CC）的MgTi亞穩(wěn)合金相；2）將步驟1）所得粉體進行放電等離子體燒結(jié)（SparkPlasmaSintering，SPS），獲得塊體材料；3）將步驟2）所得燒結(jié)塊體進行熱處理，使MgTi亞穩(wěn)相分解析出Ti顆粒，得到細小Ti顆粒彌散分布于Mg基體的復合材料；4）將步驟3）所得復合材料進行熱擠壓，獲得Ti顆粒增強Mg基復合材料棒材。此制備方法工藝先進，Ti顆粒增強Mg基復合材料的致密度達99?99.5％，Ti顆粒均勻分布于Mg基體中，Ti顆粒體積分數(shù)為3?30v.%，平均顆粒尺寸為1?2μm，Ti顆粒增強Mg基復合材料棒材的強度顯著提高。

本發(fā)明授權(quán)一種Ti顆粒增強Mg基復合材料的制備方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種Ti顆粒增強Mg基復合材料的制備方法，其特征在于包括以下步驟：（1）按MgxTiy各原子化學計量比稱量Mg粉、Ti粉，然后將它們進行高能球磨處理，合成MgTi亞穩(wěn)相；x取值為2-20，y取值為1；（2）將步驟（1）所得粉體進行放電等離子體燒結(jié)，獲得塊體材料；（3）將步驟（2）所得燒結(jié)塊體進行熱處理，使MgTi亞穩(wěn)相分解析出Ti顆粒，得到細小Ti顆粒彌散分布于Mg基體的復合材料；熱處理的過程為：將燒結(jié)完成的金屬塊表面打磨干凈，再用錫紙進行嚴密包裹，避免與空氣接觸；然后將金屬塊放入馬弗爐中，開啟馬弗爐電源，升溫至500-520℃，保溫60-70h；關閉馬弗爐電源，降溫至室溫后，取出金屬塊；（4）將步驟（3）所得復合材料進行熱擠壓，獲得Ti顆粒增強Mg基復合材料棒材。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人太原理工大學，其通訊地址為：030024 山西省太原市迎澤西大街79號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。