恭喜上海朋熙半導體有限公司張誼正獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜上海朋熙半導體有限公司申請的專利一種基于半導體的光刻機臺產能規劃方法及系統、設備及介質獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN118153841B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202410043540.1,技術領域涉及:G06Q10/0631;該發明授權一種基于半導體的光刻機臺產能規劃方法及系統、設備及介質是由張誼正設計研發完成,并于2024-01-11向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種基于半導體的光刻機臺產能規劃方法及系統、設備及介質在說明書摘要公布了:本申請提供了一種基于半導體的光刻機臺產能規劃方法及系統、設備及介質,包括:當天從mes系統獲取當日光刻區機臺數量和可用產能以及兩類在制品的制程信息;獲取待投產的lot制程信息;以光刻區14天機臺每日負載均衡為目標構建混合整數線性規劃模型,求解得到所有lot的關鍵層機臺規劃方案和機臺的負載均衡情況,并將帶上系統關鍵層機臺標簽的lot在加工過程中按照所處光刻步驟和標簽類型在不同層派貨到相應的光刻機臺;每日重復上述步驟。可以至少用以解決生產策略制約了充分利用光刻機的生產效能的技術問題。
本發明授權一種基于半導體的光刻機臺產能規劃方法及系統、設備及介質在權利要求書中公布了:1.一種基于半導體的光刻機臺產能規劃方法,其特征在于,包括如下步驟:決策當天從mes系統獲取當日光刻區機臺數量、加工類型和可用產能以及每小時加工的晶圓目標數量限制信息;決策當天從mes系統獲取待投產的lot制程信息,待投產的lot分為今日實際投產的lot和未來13天將要投產的lot數量兩類,未來每日投片數量根據歷史數據利用統計方法進行預測;決策當天從mes系統獲取當前正在加工池中的未來回到光刻區的lot制程信息,包括和攜帶的關鍵層機臺標簽;將以上數據作為輸入參數,以光刻區14天機臺每日負載均衡為目標構建混合整數線性規劃模型,求解得到所有lot的關鍵層機臺規劃方案和機臺的負載均衡情況,并將帶上系統關鍵層機臺標簽的lot在加工過程中按照所處光刻步驟和標簽類型在不同層派貨到相應的光刻機臺;所述以光刻區14天機臺每日負載均衡為目標構建混合整數線性規劃模型的步驟中,構建14天內每個機臺的每日負載均衡的多目標方案: 其中,和分別指h類機臺組第d天中最大的一個機臺負載和最小的一個機臺負載,和分別指h類機臺組在14天中機臺的最大負載和最小機臺負載,和分別指機臺組k在14天中的最大負載和最小負載;所述負載均衡多目標方案滿足如下的約束:每個晶圓組中晶圓逐層回到光刻區加工的層在滿足其加工類型要求的空閑機臺上加工: 其中,二元決策變量xijlk表示i產品第j個lot的l層是否分配到機臺k,是為1否為0;Ahk為機臺k是否具備第h種加工能力類型,CRilh表示產品l層是否需要h類型能力,是為1否為0;待投產lot和加工池中的返回的晶圓組都滿足如下的垂直機限約束; 其中,CLil表示i產品l層是否為關鍵層,是為1否為0,j1表示投產的lot,dmijhk和分別表示投產和在產lot的第一個類型h的關鍵層是否分配到機臺k,是為1否為0;kmijhk表示在產的i產品jlot已經綁定自帶的h類型機臺k,是為1否為0,j2表示在產的lot;所有晶圓組中晶圓逐層回到光刻區加工的層決策的機臺每日平均加工時間晶圓片數wph滿足機臺的負載能力約束: 其中,LoadTkd表示機臺k在d天的時間負載,pil表示i產品l層的加工時間,LoadPkd表示機臺k在d天的晶圓片數負載,qij表示i產品jlot的晶圓片數,Wkd表示機臺k在d天的可用產能時間,τkd表示分配的負載超出可用時間的部分; 其中,Rild表示i產品l層理應到達日期是否為d天,1whered表示從第1天至第dd∈[1,…,14]天,Li表示i產品的layer總數,CTil表示i產品l層的cycletime,表示向上取整;每日重復上述步驟。
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