恭喜華海清科股份有限公司慈榮廣獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜華海清科股份有限公司申請的專利晶圓加工方法和晶圓加工裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119381320B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-13發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411959834.5，技術領域涉及：H01L21/677；該發明授權晶圓加工方法和晶圓加工裝置是由慈榮廣;馬旭;趙德文;路新春設計研發完成，并于2024-12-30向國家知識產權局提交的專利申請。
本晶圓加工方法和晶圓加工裝置在說明書摘要公布了：本發明涉及晶圓加工方法和晶圓加工裝置。晶圓取片方法用于從真空吸盤夾取晶圓，其中，所述方法包括以下步驟：步驟I：使用機械手平行于所述晶圓與所述真空吸盤的接觸面移動所述晶圓，以減小所述晶圓與所述真空吸盤之間的水膜的面積；步驟II：使所述晶圓遠離所述真空吸盤，斷開水膜；步驟III：取走晶圓。本發明在從真空吸盤夾取晶圓時有效減少了水膜張力，有助于保護拋光機械手及晶圓。
本發明授權晶圓加工方法和晶圓加工裝置在權利要求書中公布了：1.一種晶圓取片方法，其特征在于，所述方法利用機械手（4）的卡爪從真空吸盤（1）夾取晶圓（2），所述方法包括以下步驟：步驟I：使用機械手（4）平行于所述晶圓（2）與所述真空吸盤（1）的接觸面移動所述晶圓（2），以減小所述晶圓（2）與所述真空吸盤（1）之間的水膜（3）的面積；步驟II：使所述晶圓（2）遠離所述真空吸盤（1），斷開水膜；步驟III：取走晶圓（2）；在所述步驟I中，平行于所述晶圓（2）與所述真空吸盤（1）的接觸面移動所述晶圓（2）包括：平行于所述晶圓（2）與所述真空吸盤（1）的接觸面平移或擺動所述晶圓（2）；所述方法還包括：在所述步驟I之前，使用所述機械手（4）搬運所述晶圓（2），使所述晶圓（2）垂直遠離所述真空吸盤（1）200um~400um的距離，在所述距離內所述水膜不斷開。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華海清科股份有限公司，其通訊地址為：300350 天津市津南區咸水沽鎮聚興道11號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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