恭喜三菱電機株式會社前田篤志獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜三菱電機株式會社申請的專利半導體裝置及半導體裝置的制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114556534B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980101294.8，技術領域涉及：H01L21/60；該發明授權半導體裝置及半導體裝置的制造方法是由前田篤志;川瀨達也;井本裕兒設計研發完成，并于2019-10-17向國家知識產權局提交的專利申請。
本半導體裝置及半導體裝置的制造方法在說明書摘要公布了：目的在于提供提高了引線部與半導體元件之間的接合可靠性的半導體裝置。半導體裝置包含半導體元件及引線部。半導體元件搭載于在絕緣基板設置的電路圖案。引線部具有板狀的形狀，經由第1接合材料而與半導體元件接合。引線部包含引線主體及接合部件。引線主體包含與半導體元件的搭載位置對應地設置的開口部。接合部件在開口部內設置于半導體元件之上。接合部件的下表面通過第1接合材料而與半導體元件接合，并且，接合部件的外周部通過第2接合材料而與開口部的內周接合。
本發明授權半導體裝置及半導體裝置的制造方法在權利要求書中公布了：1.一種半導體裝置，其具有：半導體元件，其搭載于在絕緣基板設置的電路圖案；引線部，其具有板狀的形狀，經由第1接合材料而與所述半導體元件接合；以及其它半導體元件，其搭載于所述絕緣基板的所述電路圖案，所述引線部包含：引線主體，其包含與所述半導體元件的搭載位置對應地設置的開口部；以及接合部件，其在所述開口部內設置于所述半導體元件之上，所述接合部件的下表面通過所述第1接合材料而與所述半導體元件接合，并且，所述接合部件的外周部通過第2接合材料而與所述開口部的內周接合，所述引線主體還包含背面通過第3接合材料而與所述其它半導體元件接合的接合部，所述半導體元件與所述其它半導體元件相比，在所述絕緣基板的面內配置于更靠中央側。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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