恭喜中昊芯英(杭州)科技有限公司王博赟獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜中昊芯英(杭州)科技有限公司申請的專利電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN110636698B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911034861.0，技術領域涉及：H05K1/11；該發明授權電路板是由王博赟;楊龔軼凡;鄭瀚尋;闖小明設計研發完成，并于2019-10-29向國家知識產權局提交的專利申請。
本電路板在說明書摘要公布了：本發明實施例公開了一種電路板，包括電路板本體和焊點結構，焊點結構包括引線和基部。多個焊點結構并列交錯排布于電路板本體上，其中，相鄰兩個焊點結構的引線分布于焊點本體的不同表面。基部上設置有第一焊點區域和第二焊點區域，焊點區域用于與電子元件的引腳焊接。本發明實施例提供的電路板能降低傳輸阻抗，提高散熱面積，提高傳輸功率。
本發明授權電路板在權利要求書中公布了：1.一種電路板，包括焊點結構和電路板本體，其特征在于，所述焊點結構包括引線和基部，所述焊點結構的基部貫穿所述電路板本體，多個所述焊點結構在所述電路板本體上并列排布，至少一組相鄰兩個所述焊點結構的引線分布在所述電路板本體不同表面；所述焊點結構包括第一焊點區域和第二焊點區域；所述基部包括頂端和底端，所述第一焊點區域位于所述頂端，所述第二焊點區域位于所述底端；所述頂端連接所述引線的一端；相鄰兩個焊點結構的第一焊點區域一個位于電路板本體的上表面，另一個位于電路板本體的下表面；相鄰兩個焊點結構的第二焊點區域一個位于電路板本體的上表面，另一個位于電路板本體的下表面；所述焊點結構還包括擴展部，所述擴展部設置在基部的一端；所述擴展部向所述引線遠離所述基部的方向延伸；所述擴展部包括第一平面；所述引線設置在所述第一平面上；所述引線覆蓋所述第一平面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中昊芯英(杭州)科技有限公司，其通訊地址為：311201 浙江省杭州市錢塘新區河莊街道青西二路1099號綜合樓602-11號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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