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龍圖騰網恭喜安靠科技新加坡控股私人有限公司申請的專利封裝電子裝置和封裝電子裝置結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111312669B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911238383.5，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權封裝電子裝置和封裝電子裝置結構是由拉馬肯斯·阿拉帕蒂設計研發完成，并于2019-12-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本封裝電子裝置和封裝電子裝置結構在說明書摘要公布了：封裝電子裝置和封裝電子裝置結構。一種封裝電子裝置包含襯底，襯底具有第一主表面和相對的第二主表面。電子裝置附接到襯底的第一主表面，并且第一導電結構連接到襯底的至少第一部分。介電層覆蓋第一導電結構的至少一部分。導電層覆蓋介電層，并且連接到襯底的第二部分。第一導電結構、介電層和導電層被配置為電容器結構，并且被進一步配置為封裝電子裝置的圍封結構或加強結構中的一個或多個。

本發明授權封裝電子裝置和封裝電子裝置結構在權利要求書中公布了：1.一種封裝電子裝置，其包括：襯底，所述襯底具有第一主表面和相對的第二主表面；電子裝置，所述電子裝置附接到所述襯底的所述第一主表面；單個部件蓋子結構，所述單個部件蓋子結構附接到所述襯底的所述第一主表面的第一部分，所述單個部件蓋子結構包括導電材料、頂部部分及側邊部分，所述側邊部分從所述頂部部分向下延伸以垂直覆蓋所述電子裝置的側邊而形成圍封結構，所述圍封結構垂直且水平覆蓋所述電子裝置；介電層，所述介電層在所述單個部件蓋子結構的所述頂部部分和所述側邊部分上；以及導電層，所述導電層在所述單個部件蓋子結構的所述頂部部分上的所述介電層上、在所述單個部件蓋子結構的所述側邊部分上的所述介電層上并且耦合到所述襯底的所述第一主表面的第二部分，其中：所述側邊部分和所述單個部件蓋子結構的所述頂部部分形成第一電容板；在所述單個部件蓋子結構的所述頂部部分上且在所述單個部件蓋子結構的所述側邊部分上的所述介電層形成電容器介電質；在所述單個部件蓋子結構的所述頂部部分上的所述介電層上且在所述單個部件蓋子結構的所述側邊部分上的所述介電層上的所述導電層形成第二電容板；并且所述第一電容板、所述電容器介電質及所述第二電容板形成用于所述封裝電子裝置的電容器結構。

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