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龍圖騰網恭喜HRL實驗室有限責任公司申請的專利混合集成電路架構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117043929B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202180095896.4，技術領域涉及：H01L23/00；該發明授權混合集成電路架構是由弗洛里安·G·赫勞特設計研發完成，并于2021-03-26向國家知識產權局提交的專利申請。

本混合集成電路架構在說明書摘要公布了：一種電子組件，包括：載體晶片，該載體晶片具有晶片頂面和晶片底面；電子集成電路形成在載體晶片中并且包括在晶片頂面上的集成電路接觸焊盤；所述載體晶片包括具有壁的貫通晶片腔，壁將所述晶片頂面連結到所述晶片底面；部件芯片，該部件芯片具有部件芯片頂面、部件芯片底面和部件芯片側面，部件芯片通過所述部件芯片的至少側面與填充所述貫通晶片腔的至少一部分的附著金屬的直接接觸而保持在所述貫通晶片腔中；所述部件芯片包括在所述部件芯片底面上的至少一個部件接觸焊盤；以及導體，該導體連接所述集成電路接觸焊盤和所述部件接觸焊盤。

本發明授權混合集成電路架構在權利要求書中公布了：1.一種電子組件，包括：載體晶片，該載體晶片具有晶片頂面和晶片底面；電子集成電路形成在所述載體晶片中并且包括在所述晶片頂面上的第一集成電路接觸焊盤；所述載體晶片包括具有壁的貫通晶片腔，所述壁將所述晶片頂面連結到所述晶片底面；第一部件芯片，該第一部件芯片具有第一部件芯片頂面、第一部件芯片底面和第一部件芯片側面，所述第一部件芯片通過所述第一部件芯片的至少側面與填充所述貫通晶片腔的至少一部分的附著金屬的直接接觸而被保持在所述貫通晶片腔中；所述第一部件芯片包括在所述第一部件芯片底面上的至少一個第一部件接觸焊盤；以及第一導體，該第一導體連接所述第一集成電路接觸焊盤和所述第一部件接觸焊盤；其中所述第一導體包括將所述第一部件芯片保持在所述貫通晶片腔中的所述附著金屬。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人HRL實驗室有限責任公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。