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龍圖騰網恭喜甬矽半導體(寧波)有限公司申請的專利扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114725036B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210358746.4，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法是由白勝清;王森民設計研發完成，并于2022-04-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法在說明書摘要公布了：本發明的實施例提供了一種扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法，涉及半導體封裝技術領域，該扇出型雙面封裝結構包括第一載板、第一芯片、第一塑封體、第二載板、第二芯片、第二塑封體、布線組合層以及封裝器件，將第一載板和第二載板相互貼合，并在第一載板上貼裝第一芯片，在第二載板上貼裝第二芯片和封裝器件，從而實現了雙面扇出型封裝結構，同時，第一載板內設置有第一布線層，第二載板內設置有第二布線層，通過兩個載板實現雙面封裝，從而大幅提升了布線密集度，實現了更高密集度的布線要求，有助于提升芯片堆疊數量。同時通過兩個載板分別實現塑封，能夠起到更好的支撐作用，并夠減緩塑封翹曲問題，從而減緩了分層問題。

本發明授權扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種扇出型雙面封裝結構，其特征在于，包括：第一載板；貼裝在所述第一載板一側表面的第一芯片；設置在所述第一載板上，并包覆在所述第一芯片外的第一塑封體；貼合在所述第一載板另一側表面的第二載板；貼裝在所述第二載板遠離所述第一載板一側表面的第二芯片；設置在所述第二載板上，并包覆在所述第二芯片外的第二塑封體；設置在所述第二塑封體遠離所述第二載板一側的布線組合層；以及，貼裝在所述第二載板另一側表面的封裝器件；其中，所述第一載板上設置有貫通至所述第二載板的讓位槽，所述封裝器件設置在所述讓位槽內，所述第一載板內設置有第一布線層，所述第二載板內設置有第二布線層，所述第一布線層和所述第二布線層電學連接，所述第一芯片與所述第一布線層電學連接，所述第二芯片與所述第二布線層電學連接，所述布線組合層與所述第二布線層電學連接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人甬矽半導體(寧波)有限公司，其通訊地址為：315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態園興舜路22號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。