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龍圖騰網恭喜甬矽半導體(寧波)有限公司申請的專利扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114725035B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210358239.0，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法是由白勝清;王森民設計研發完成，并于2022-04-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法在說明書摘要公布了：本發明的實施例提供了一種扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法，涉及半導體封裝技術領域，該扇出型雙面封裝結構包括第一載具、第二載具、第一芯片、第二芯片、第一塑封體、第三芯片、第二塑封體和布線組合層，通過第一載具和第二載具來實現封裝，相較于單晶圓封裝結構，其布線密度更大，有利于實現更高密集度的布線需求，進而提升堆疊數量，并且第一載具和第二載具分別起到支撐作用，從而有效解決塑封體與芯片表面存在分層問題以及塑封體與襯底基板分層問題。并且，通過第一導電線和第二導電線實現了第二芯片的電連接，實現了同一側芯片放置方向的打線堆疊，保證了貼裝方式和布線方式的多樣性。

本發明授權扇出型雙面封裝結構和扇出型雙面封裝結構的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種扇出型雙面封裝結構，其特征在于，包括：設置有第一線路層的第一載具；貼合在所述第一載具的一側表面，并設置有第二線路層的第二載具，且所述第一載具上設置有貫通至所述第二載具的讓位槽；貼裝在所述第一載具另一側表面，并與所述第一線路層電連接的第一芯片；貼裝在所述讓位槽內的所述第二載具上的第二芯片；設置在所述第一載具上和所述讓位槽內，并包覆在所述第一芯片和所述第二芯片外的第一塑封體；貼裝在所述第二載具遠離所述第一芯片一側表面，并與所述第二線路層電連接的第三芯片；設置在所述第二載具上，并包覆在所述第三芯片外的第二塑封體；以及，設置在所述第二塑封體遠離所述第一芯片一側表面的布線組合層；其中，所述第一線路層與所述第二線路層電連接，所述第二芯片正裝在所述讓位槽內，且所述第二芯片上設置有第一導電線和第二導電線，所述第一導電線與所述第一載具或所述第二載具連接，以使所述第一導電線與所述第一線路層或所述第二線路層電連接，所述第二導電線與所述第二載具電連接，以使所述第二導電線與所述第二線路層電連接。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人甬矽半導體(寧波)有限公司，其通訊地址為：315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態園興舜路22號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。