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龍圖騰網(wǎng)恭喜哈爾濱工業(yè)大學(xué)申請的專利一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116008306B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-05-06發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202310097703.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G01N21/956；該發(fā)明授權(quán)一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法是由田艷紅;楊東升;孔令超;劉威;安榮;張威設(shè)計研發(fā)完成，并于2023-02-10向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法在說明書摘要公布了：一種電路板焊點缺陷紅外熱透視方法，屬于電路板焊點質(zhì)量檢測技術(shù)領(lǐng)域，具體方案包括以下步驟：步驟一、利用紅外激光分別照射標(biāo)準(zhǔn)虛焊電路板和合格電路板的局部或全部，停止照射后，紅外熱像儀對準(zhǔn)紅外激光照射光斑的位置拍攝紅外熱圖；步驟二、利用紅外激光照射待測電路板的局部或全部，停止照射后，紅外熱像儀對準(zhǔn)紅外激光照射光斑的位置拍攝待測電路板紅外熱圖；以標(biāo)準(zhǔn)虛焊電路板上某一元器件焊點部分最高溫度值作為待測電路板紅外熱圖中的溫標(biāo)上限H，以合格電路板上同一個元器件焊點的最低溫度值作為待測電路板紅外熱圖中的溫標(biāo)下限L，即得到待測電路板上該元器件的紅外熱透視圖，判斷待測電路板上該元器件的焊點是否存在缺陷。

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如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人哈爾濱工業(yè)大學(xué)，其通訊地址為：150001 黑龍江省哈爾濱市南崗區(qū)西大直街92號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。