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龍圖騰網恭喜珠海市板明科技有限公司申請的專利用于電路板的塞孔樹脂組合物及其制備方法、塞孔電路板獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118146614B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-06發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202410346469.4，技術領域涉及：C08L63/00；該發明授權用于電路板的塞孔樹脂組合物及其制備方法、塞孔電路板是由陳洪;謝遠森;蔡小松;朱小鋒設計研發完成，并于2024-03-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本用于電路板的塞孔樹脂組合物及其制備方法、塞孔電路板在說明書摘要公布了：本發明公開了一種用于電路板的塞孔樹脂組合物及其制備方法、塞孔電路板。用于電路板的塞孔樹脂組合物包括樹脂、固化劑、固化促進劑、無機空心填料以及無機多孔填料。本發明的用于電路板的塞孔樹脂組合物包括樹脂、固化劑、固化促進劑、無機空心填料以及無機多孔填料，無機空心填料介電常數低，無機空心填料和無機多孔填料還可以提高塞孔樹脂組合物的耐熱性。結合測試例部分的數據，本發明的用于電路板的塞孔樹脂組合物與對比例相比，耐熱性較好，介電常數得到明顯降低。

本發明授權用于電路板的塞孔樹脂組合物及其制備方法、塞孔電路板在權利要求書中公布了：1.一種用于電路板的塞孔樹脂組合物的制備方法，其特征在于，包括如下步驟：分別稱取30g的雙酚A型環氧樹脂、8g的烯丙基化酚醛清漆樹脂、1g的三乙醇胺、0.5g的2-乙基-4-甲基咪唑、15g的空心玻璃微珠、20g的納米二氧化硅和10g的氣相二氧化硅粉末；將雙酚A型環氧樹脂、烯丙基化酚醛清漆樹脂、三乙醇胺和2-乙基-4-甲基咪唑分成第一組分和第二組分，第一組分與第二組分的質量比為2：10；將空心玻璃微珠浸泡在1wt％的KH-550水溶液中，攪拌分散3h后干燥，接著將干燥后的空心玻璃微珠與第一組分混合，以300rpm～600rpm的速度攪拌15min～45min，最后倒入模具中并保持45kgcm2的壓力，在120℃下熱處理0.5h，接著在160℃下熱處理1h，得到厚度為1mm的板狀固化產物；將板狀固化產物破碎后篩選得到粒徑為10微米～20微米的改性空心玻璃微珠；將第二組分以450rpm的速度攪拌30min，接著繼續以120rpm的速度攪拌12h，接著加入改性空心玻璃微珠、納米二氧化硅和氣相二氧化硅粉末并繼續以450rpm的速度攪拌20min，接著使用三輥研磨機對混合物進行5次研磨，接著再次將研磨后的混合物以450rpm的速度攪拌20min，真空脫泡后得到所需要的用于電路板的塞孔樹脂組合物。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人珠海市板明科技有限公司，其通訊地址為：519000 廣東省珠海市高欄港經濟區永新路10號二期廠房；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。