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龍圖騰網恭喜安靠科技新加坡控股私人有限公司申請的專利半導體封裝及其制造方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113097175B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110338446.5，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權半導體封裝及其制造方法是由李杰恩;李英宇;邱彥納拉;班東和;崔旭;鄭顧熊;金本吉;新閔哲;林河貞;金姬賢;金祥恒設計研發完成，并于2016-06-28向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝及其制造方法在說明書摘要公布了：半導體封裝及其制造方法。本發明提供一種半導體封裝和一種制造半導體封裝的方法。作為非限制性實例，本發明的各個方面提供一種半導體封裝及其制造方法，所述半導體封裝包括：襯底，其具有第一表面和與所述第一表面相對的第二表面，且包括形成于從所述第一表面朝向所述第二表面的方向中的至少一個第一凹口部分、形成于所述第一凹口部分中的多個第一凹口導電圖案以及第一無源元件，所述第一無源元件插入到所述襯底的所述第一凹口部分中且具有電連接到所述多個第一凹口導電圖案的第一電極和第二電極。

本發明授權半導體封裝及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種電子裝置，所述電子裝置包括:襯底，所述襯底包括:頂部襯底結構，其具有頂部襯底結構頂側、頂部襯底結構底側和多個頂部襯底結構周圍側，其中所述頂部襯底結構包括頂部襯底結構導電層和頂部襯底結構電介質層；以及凹孔襯底結構，其具有耦接到所述頂部襯底結構底側的凹孔襯底結構頂側、凹孔襯底結構底側以及多個凹孔襯底結構周圍側，其中:所述凹孔襯底結構包括凹孔襯底結構導電層和凹孔襯底結構電介質層；并且所述凹孔襯底結構包括底部凹孔和在所述凹孔襯底結構底側中的底部凹孔開口；頂部電子構件，其具有頂部電子構件頂側、耦接到所述頂部襯底結構頂側的頂部電子構件底側以及多個頂部電子構件周圍側；底部電子構件，其具有底部電子構件頂側、底部電子構件底側以及多個底部電子構件周圍側，所述底部電子構件頂側耦接到在所述凹孔中的凹孔襯底結構底側的一部分，其中所述底部電子構件的至少一部分被設置在所述底部凹孔中；以及囊封材料，所述囊封材料至少覆蓋所述頂部襯底結構頂側和所述頂部電子構件周圍側，所述囊封材料具有囊封頂側、面向所述頂部襯底結構頂側的囊封底側以及多個囊封周圍側，其中所述多個頂部襯底結構周圍側中的每個頂部襯底結構周圍側與所述多個凹孔襯底結構周圍側中相應的一個凹孔襯底結構周圍側共平面并且與所述多個囊封周圍側中相應的一個囊封周圍側共平面。

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