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龍圖騰網恭喜中山芯承半導體有限公司申請的專利一種改善基板翹曲的方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN118829086B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-05-02發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411121750.4，技術領域涉及：H05K3/00；該發明授權一種改善基板翹曲的方法是由徐強;黃曉東;谷新設計研發完成，并于2024-08-15向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種改善基板翹曲的方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種改善基板翹曲的方法，通過步驟S1，能夠精準地識別出翹曲問題較嚴重的關鍵位置，以便于后續能夠有針對性地解決翹曲問題。通過步驟S2和S3，進一步分析了殘銅率差異對基板翹曲的影響，通過設定殘銅率差異判定值P2，以便于能夠準確地找出那些由于殘銅率差異過大而導致嚴重翹曲的Unit；同時在識別出嚴重翹曲位置后，通過步驟S4提出了對兩面圖形層中的某一面圖形層進行重新設計，將殘銅率較高的圖形層的嚴重翹曲位置處圖形設計到另一面圖形層，實現圖形的翻轉設計，從而改變銅的分布，來平衡基板在加熱或冷卻過程中的應力分布，顯著減小兩面圖形層之間的殘銅率差異，并能夠減少因翹曲問題導致的返工和報廢，提高產品的整體質量。

本發明授權一種改善基板翹曲的方法在權利要求書中公布了：1.一種改善基板翹曲的方法，其特征在于，包括以下步驟：步驟S1、準備翹曲的待測基板，預設翹曲程度判定值P1，對整片待測基板進行分析，并根據判定值P1初步識別出翹曲超過規定值P1的關鍵位置；所述關鍵位置為一片基板中的一個或多個Unit；步驟S2、預設殘銅率差異判定值P2,并根據判定值P2對初步識別出的關鍵位置進一步判定，對關鍵位置中的每一個Unit都分析其層與層之間的殘銅率差異；步驟S3、當某一Unit上下對應的兩面圖形層的殘銅率差異值大于預設判定值P2時，則判定該Unit為嚴重翹曲位置；步驟S4、對于識別出的嚴重翹曲位置，重新設計兩面圖形層中的某一面圖形層，將殘銅率較高的圖形層的嚴重翹曲位置處圖形設計到該圖形層的另一面，以進行圖形的翻轉設計，從而減小兩面圖形層的殘銅率差異；步驟S5、根據重新設計后的Unit，重新制作和加工基板。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中山芯承半導體有限公司，其通訊地址為：528400 廣東省中山市三角鎮金三大道東8號D區五樓D502；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。