買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜三菱綜合材料株式會社申請的專利絕緣電路基板用接合體的制造方法及絕緣電路基板用接合體獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111819682B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980017207.0，技術領域涉及：H01L23/36；該發明授權絕緣電路基板用接合體的制造方法及絕緣電路基板用接合體是由湯本遼平;大開智哉;北原丈嗣;長友義幸設計研發完成，并于2019-03-25向國家知識產權局提交的專利申請。

本絕緣電路基板用接合體的制造方法及絕緣電路基板用接合體在說明書摘要公布了：本發明的絕緣電路基板用接合體的制造方法具有：鋁電路層形成工序，在陶瓷基板的一個面形成多個鋁電路層；及銅電路層形成工序，在各個所述鋁電路層上分別層疊電路層用銅板，將所述層疊體配置于在至少一個面具有凸曲面且使這些凸曲面彼此對置配置的一對墊板之間，通過將所述墊板朝對置方向移動而在層疊方向上對所述層疊體進行加壓，在該加壓狀態下進行加熱，由此形成將所述電路層用銅板固相擴散接合至所述鋁電路層而成的銅電路層，在所述銅電路層形成工序中，以所述凸曲面中的任一個凸曲面橫跨并抵接于所述層疊體中相鄰的多個所述電路層用銅板的方式，配置所述墊板。

本發明授權絕緣電路基板用接合體的制造方法及絕緣電路基板用接合體在權利要求書中公布了：1.一種絕緣電路基板用接合體的制造方法，其特征在于，具有：鋁電路層形成工序，在陶瓷基板的一個面形成多個鋁電路層，所述多個鋁電路層之間的間隙為1mm以上且20mm以下；及銅電路層形成工序，通過在各個所述鋁電路層上分別層疊電路層用銅板，并對其層疊體進行加壓，并且在該加壓狀態下進行加熱來形成將所述電路層用銅板固相擴散接合至所述鋁電路層而成的銅電路層，其中，所述銅電路層形成工序具有：配置步驟，將所述層疊體配置于在至少一個面上具有凸曲面且這些凸曲面彼此對置配置的一對墊板之間，并以所述凸曲面中的任一個凸曲面與所述層疊體中相鄰的多個所述電路層用銅板的所述間隙對置并且橫跨并抵接于所述電路層用銅板的方式配置所述墊板；及加熱加壓步驟，在所述配置步驟之后，通過使所述墊板在對置方向上移動而在層疊方向上對所述層疊體進行加壓，并且在該加壓狀態下進行加熱。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱綜合材料株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。