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龍圖騰網(wǎng)恭喜信越半導(dǎo)體株式會(huì)社申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體基板的評(píng)價(jià)方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN114270485B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202080059729.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/66；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體基板的評(píng)價(jià)方法是由大槻剛設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2020-06-04向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體基板的評(píng)價(jià)方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明涉及半導(dǎo)體基板的評(píng)價(jià)方法，其評(píng)價(jià)半導(dǎo)體基板的電氣特性，包含以下工序：在半導(dǎo)體基板的表面形成pn結(jié)；在晶圓卡盤上搭載半導(dǎo)體基板，晶圓卡盤設(shè)置有對(duì)半導(dǎo)體基板表面進(jìn)行光照射的裝置及測(cè)量照射的光的光量的裝置；對(duì)半導(dǎo)體基板表面進(jìn)行預(yù)定時(shí)間的光照射；以及至少測(cè)量關(guān)閉光照射后的pn結(jié)的光照射后的產(chǎn)生載流子量。由此，提供一種半導(dǎo)體基板的評(píng)價(jià)方法，該方法在對(duì)與CCD、CMOS圖像傳感器等要求高成品率的產(chǎn)品所使用的晶圓的余像特性對(duì)應(yīng)的特性進(jìn)行評(píng)價(jià)時(shí)，不進(jìn)行使用了工藝設(shè)備的元件的制作，在晶圓狀態(tài)下也能夠進(jìn)行與形成實(shí)際的固體攝像元件時(shí)同樣的評(píng)價(jià)。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體基板的評(píng)價(jià)方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體基板的評(píng)價(jià)方法，其評(píng)價(jià)半導(dǎo)體基板的電氣特性，其特征在于，包含以下工序：在所述半導(dǎo)體基板的表面形成pn結(jié)；在晶圓卡盤上搭載所述半導(dǎo)體基板，所述晶圓卡盤設(shè)置有對(duì)所述半導(dǎo)體基板表面進(jìn)行光照射的裝置及測(cè)量照射的光的光量的裝置；對(duì)所述半導(dǎo)體基板表面進(jìn)行預(yù)定時(shí)間的光照射；以及至少測(cè)量關(guān)閉光照射后的所述pn結(jié)的光照射后的產(chǎn)生載流子量，在進(jìn)行所述光照射的工序中，測(cè)量所述pn結(jié)的光照射中的產(chǎn)生載流子量，使用與進(jìn)行所述光照射的裝置及測(cè)量照射的光的光量的裝置分開設(shè)置的載流子測(cè)量探針，進(jìn)行所述光照射中的產(chǎn)生載流子量及所述光照射后的產(chǎn)生載流子量的測(cè)量，使用固體拍攝元件用的半導(dǎo)體基板作為所述半導(dǎo)體基板，根據(jù)所述光照射中的產(chǎn)生載流子量與所述光照射后的產(chǎn)生載流子量之比評(píng)價(jià)固體拍攝元件的余像特性。

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