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龍圖騰網(wǎng)恭喜英飛凌科技股份有限公司申請的專利包括凸起和凸起之間的凹部中的填料顆粒的中間層獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN113555325B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202110441535.2，技術(shù)領域涉及：H01L23/31；該發(fā)明授權(quán)包括凸起和凸起之間的凹部中的填料顆粒的中間層是由S·施瓦布;E·里德爾設計研發(fā)完成，并于2021-04-23向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本包括凸起和凸起之間的凹部中的填料顆粒的中間層在說明書摘要公布了：一種結(jié)構(gòu)150包括：第一子結(jié)構(gòu)152；和第二子結(jié)構(gòu)154，其與第一子結(jié)構(gòu)152耦合，并且是在基質(zhì)158中包含填料顆粒156的復合材料；其中，第一子結(jié)構(gòu)152的表面具有包括第一凸起160和第一凹部162的表面輪廓，第一凹部162被配置成使至少一部分填料顆粒156能夠至少部分地進入第一凹部162，從而形成中間層164，所述中間層164包括第一子結(jié)構(gòu)152的第一凸起160和第二子結(jié)構(gòu)154的基質(zhì)158中的填料顆粒156。

本發(fā)明授權(quán)包括凸起和凸起之間的凹部中的填料顆粒的中間層在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于封裝體100的結(jié)構(gòu)150，所述結(jié)構(gòu)150包括：·第一子結(jié)構(gòu)152；和·第二子結(jié)構(gòu)154，其與第一子結(jié)構(gòu)152耦合，并且是在基質(zhì)158中包含填料顆粒156的復合材料；·其中，第一子結(jié)構(gòu)152的表面具有包含第一凸起160和第一凹部162的表面輪廓，第一凹部162被配置成使至少一部分填料顆粒156能夠至少部分地進入第一凹部162，從而形成中間層164，所述中間層164包括第一子結(jié)構(gòu)152的第一凸起160和第二子結(jié)構(gòu)154的基質(zhì)158中的填料顆粒156；·其中，第一子結(jié)構(gòu)152的表面具有形成在第一凸起160和第一凹部162上的第二凸起168和第二凹部170；·其中，第二凹部170的尺寸被確定為使得基質(zhì)158的至少一部分能夠至少部分地進入第二凹部170，并且尺寸被確定為使填料顆粒156不能進入第二凹部170。

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