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龍圖騰網(wǎng)恭喜合肥圣達電子科技實業(yè)有限公司申請的專利一種金屬封裝外殼及其加工方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114023705B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202111078781.2，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/043；該發(fā)明授權(quán)一種金屬封裝外殼及其加工方法是由金鑫;胡一曲;曾輝;黃平;李凱亮;張慶設(shè)計研發(fā)完成，并于2021-09-15向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種金屬封裝外殼及其加工方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明屬于金屬封裝外殼技術(shù)領(lǐng)域，具體涉及一種金屬封裝外殼及其加工方法。本發(fā)明包括用于安裝引線的組件環(huán)以及作為安裝基體的底盤，其特征在于：所述底盤處布置臺階孔，臺階孔的臺階面處沿組件環(huán)軸線向組件環(huán)方向凸設(shè)有延伸環(huán)；該封裝外殼還包括夾設(shè)于延伸環(huán)與組件環(huán)之間過渡環(huán)，過渡環(huán)的頂部環(huán)面與組件環(huán)的底面間形成固接配合，過渡環(huán)的底部環(huán)面與延伸環(huán)的頂面間形成固接配合。本發(fā)明可有效改善甚至避免組件環(huán)和底盤之間的焊接應(yīng)力問題，從而有效提升金屬封裝外殼的使用性能及可靠性。本發(fā)明的另一個目的在于提供一種基于上述金屬封裝外殼的加工方法，從而具體化和便捷化的完成其加工流程。

本發(fā)明授權(quán)一種金屬封裝外殼及其加工方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種金屬封裝外殼，包括用于安裝引線的組件環(huán)（10）以及作為安裝基體的底盤（20），其特征在于：所述底盤（20）處布置臺階孔（21），臺階孔（21）的臺階面（21a）處沿組件環(huán)（10）軸線向組件環(huán)（10）方向凸設(shè)有延伸環(huán)（21b）；該封裝外殼還包括夾設(shè)于延伸環(huán)（21b）與組件環(huán)（10）之間過渡環(huán)（30），過渡環(huán)（30）的頂部環(huán)面與組件環(huán)（10）的底面間形成固接配合，過渡環(huán)（30）的底部環(huán)面與延伸環(huán)（21b）的頂面間形成固接配合；所述延伸環(huán)（21b）外形呈與臺階孔（21）同軸的閉環(huán)狀，過渡環(huán)（30）厚度等于延伸環(huán)（21b）厚度，且過渡環(huán)（30）內(nèi)環(huán)面、延伸環(huán)（21b）的內(nèi)環(huán)面與臺階面（21a）處所在處的臺階孔（21）孔壁處于同一筒面上。

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