恭喜江蘇芯德半導體科技股份有限公司劉偉獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜江蘇芯德半導體科技股份有限公司申請的專利一種芯片超薄封裝載板及芯片封裝結構和芯片封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114823600B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210485627.5，技術領域涉及：H01L23/495；該發明授權一種芯片超薄封裝載板及芯片封裝結構和芯片封裝方法是由劉偉;張恒運設計研發完成，并于2022-05-06向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種芯片超薄封裝載板及芯片封裝結構和芯片封裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種芯片超薄封裝載板及芯片封裝結構和芯片封裝方法，該載板為引線框架或基板，載板內形成有用于貼裝芯片的基島，基島內形成有至少一個鏤空區，鏤空區邊緣形成有半蝕刻區，半蝕刻區與鏤空區形成臺階狀，半蝕刻區用于填充固化劑一以貼裝芯片，基島形成的鏤空區位于芯片在基島上的正投影內，鏤空區未貼裝芯片的一側用于填充固化劑二以粘結芯片，載板的邊框形成有導電焊盤，導電焊盤用于與芯片的引出端連接。本發明適用于所有封裝類型，能夠突破現有芯片厚度極限，通過半蝕刻區貼裝超薄芯片，進一步減少封裝厚度，采用背面刷膠工藝涂抹固化劑填充鏤空區，可避免由于芯片超薄固化劑上翻至芯片正面造成的異常，提高芯片性能，提高良品率。
本發明授權一種芯片超薄封裝載板及芯片封裝結構和芯片封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片超薄封裝載板，其特征在于，所述載板為引線框架或基板，所述載板內形成有用于貼裝芯片的基島，所述基島內形成有至少一個鏤空區，所述鏤空區的邊緣形成有半蝕刻區，所述半蝕刻區與鏤空區形成臺階狀，所述半蝕刻區用于填充固化劑一以貼裝芯片能減少封裝厚度，所述基島形成的鏤空區位于芯片在基島上的正投影內，所述鏤空區未貼裝芯片的一側用于填充固化劑二以粘結芯片，能使固化劑一和固化劑二百分百覆蓋芯片的背面且固化劑一和固化劑二不會上翻污染芯片正面，所述載板的邊框形成有導電焊盤，所述導電焊盤用于與芯片的引出端連接。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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