恭喜浙江先導熱電科技股份有限公司繆心澤獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜浙江先導熱電科技股份有限公司申請的專利一種半導體顆粒的貼裝裝置獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN115811879B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202211371412.7,技術領域涉及:H05K13/02;該發明授權一種半導體顆粒的貼裝裝置是由繆心澤;吳永慶設計研發完成,并于2022-11-03向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種半導體顆粒的貼裝裝置在說明書摘要公布了:本發明公開了一種半導體顆粒的貼裝裝置,包括:振動導入裝置,整列輸送裝置,所述的整列輸送裝置包括輸送裝置和柔性整列排布機構,輸送裝置包括設置在振動導入裝置出口處的輸料機構和設置在振動導入裝置出口下方的磁吸輸送機構,磁吸輸送機構中設置有對半導體顆粒鎳蓋層產生磁吸力的磁吸輸送帶和整列通道;柔性整列排布機構中設置有對半導體顆粒產生翻轉力的柔性整列部件;半導體顆粒在翻轉力和磁吸力的作用下其上的鎳蓋層呈上下位置排布且被整列排布輸送;電磁貼裝機構,所述的電磁貼裝機構包括聯動設置的顆粒夾取機構和貼裝機構。實現了半導體顆粒整列備料輸送裝貼的全自動化設計,提高了貼裝效率,降低了成本,操作方便,貼裝質量高。
本發明授權一種半導體顆粒的貼裝裝置在權利要求書中公布了:1.一種半導體顆粒的貼裝裝置,其特征在于包括:振動導入裝置(1),用于實現對半導體顆粒的振動式導料;整列輸送裝置(2),與振動導入裝置出口連通,用于對半導體顆粒上鎳蓋層的朝向一致性排布并且整列后依次輸送;所述的整列輸送裝置(2)包括輸料裝置和柔性整列排布機構,所述的輸料裝置包括設置在振動導入裝置出口處的輸料機構(4)和設置在振動導入裝置出口下方的磁吸輸送機構(5),所述的磁吸輸送機構(5)中設置有對半導體顆粒鎳蓋層產生磁吸力的磁吸輸送帶(6)和整列通道(7);所述的柔性整列排布機構中設置有對半導體顆粒產生翻轉力的柔性整列部件(8);所述的半導體顆粒在翻轉力和磁吸力的作用下其上的鎳蓋層呈上下位置排布且被整列排布輸送;電磁貼裝機構(3),設置在整列輸送裝置(2)的輸出端,用于實現對半導體顆粒的電磁式貼裝的機構;所述的電磁貼裝機構(3)包括聯動設置的顆粒夾取機構(9)和電磁式貼裝機構(10);所述的顆粒夾取機構(9)包括一組呈夾持結構設置在磁吸輸送帶(6)輸出端兩側的摩擦驅動機構(11),兩側的摩擦驅動機構(11)之間形成摩擦夾取通道;所述的摩擦驅動機構(11)包括主動端和被動端,所述的被動端設置在磁吸輸送帶(6)一端,所述的主動端遠離磁吸輸送帶(6)設置,所述的主動端以被動端為中心向外向內相對轉動。
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