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龍圖騰網(wǎng)恭喜東科半導(dǎo)體(安徽)股份有限公司申請的專利一種抗電磁信號干擾的芯片封裝方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN116013904B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202310180085.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/552；該發(fā)明授權(quán)一種抗電磁信號干擾的芯片封裝方法是由趙少峰設(shè)計研發(fā)完成，并于2023-02-23向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本一種抗電磁信號干擾的芯片封裝方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明實施例涉及一種抗電磁信號干擾的芯片封裝方法，包括：將具有多顆待封裝的晶圓的圓片正面向下裝入具有與所述圓片上晶圓位置相適配的多個鏤空卡槽結(jié)構(gòu)的封裝陣列板中；在所述封裝陣列板上蓋上與所述晶圓的劃片槽位置相對應(yīng)的遮擋板，用以遮擋傳導(dǎo)區(qū)域，然后在封裝陣列板的上表面噴涂絕緣層，使得絕緣層覆蓋在晶圓的背面及暴露在封裝陣列板上的側(cè)面上；取下遮擋板，在封裝陣列板的上表面噴涂抗干擾涂層，使得抗干擾涂層與導(dǎo)通結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)線相接；對封裝陣列板沿相鄰兩個導(dǎo)通結(jié)構(gòu)之間進(jìn)行劃片，得到多顆半封裝芯片；對半封裝芯片加外封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝，并將位于封裝陣列板的下表面的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)線通過外封裝結(jié)構(gòu)接地。

本發(fā)明授權(quán)一種抗電磁信號干擾的芯片封裝方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種抗電磁信號干擾的芯片封裝方法，其特征在于，所述芯片封裝方法包括：將具有多顆待封裝的晶圓的圓片正面向下裝入具有與所述圓片上晶圓位置相適配的多個鏤空卡槽結(jié)構(gòu)的封裝陣列板中，所述晶圓的正面從所述鏤空卡槽結(jié)構(gòu)的卡槽中露出，所述晶圓的背面向上暴露在所述封裝陣列板上；所述封裝陣列板的相鄰兩個鏤空卡槽結(jié)構(gòu)之間具有傳導(dǎo)區(qū)域，每個傳到區(qū)域內(nèi)具有兩個導(dǎo)通結(jié)構(gòu)，所述導(dǎo)通結(jié)構(gòu)中具有導(dǎo)線，連通于所述封裝陣列板的上表面和下表面；在所述封裝陣列板上蓋上與所述晶圓的劃片槽位置相對應(yīng)的遮擋板，用以遮擋除所述傳導(dǎo)區(qū)域，然后在所述封裝陣列板的上表面噴涂絕緣層，使得所述絕緣層覆蓋在所述晶圓的背面及暴露在所述封裝陣列板上的側(cè)面上；取下遮擋板，在所述封裝陣列板的上表面噴涂抗干擾涂層，使得所述抗干擾涂層與所述導(dǎo)通結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)線相接；對所述封裝陣列板沿相鄰兩個導(dǎo)通結(jié)構(gòu)之間進(jìn)行劃片，得到多顆半封裝芯片；對所述半封裝芯片加外封裝結(jié)構(gòu)進(jìn)行封裝，并將位于所述封裝陣列板的下表面的導(dǎo)通結(jié)構(gòu)中的導(dǎo)線通過所述外封裝結(jié)構(gòu)接地。

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