恭喜昂寶電子(上海)有限公司張學豪獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜昂寶電子(上海)有限公司申請的專利集成電路封裝裝置、引線框架及電源管理電路獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN222813595U 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-29發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202420266163.3，技術領域涉及：H01L23/495；該實用新型集成電路封裝裝置、引線框架及電源管理電路是由張學豪;張秀紅;趙時峰設計研發完成，并于2024-02-02向國家知識產權局提交的專利申請。
本集成電路封裝裝置、引線框架及電源管理電路在說明書摘要公布了：本公開提供了一種集成電路芯片封裝裝置、引線框架及電源管理電路。該集成電路芯片封裝裝置包括：集成電路芯片，包括下述項中的兩項或三項：一個或多個控制芯片、一個或多個開關管、以及一個或多個貼片器件；引線框架，包括：三個或更多個載片臺，用于承載集成電路芯片，和至少兩個引腳，各自耦合到三個或更多個載片臺中的一個；以及封裝體，用于封裝集成電路芯片和引線框架，其中至少兩個引腳延伸到封裝體外部。根據本公開的集成電路芯片封裝裝置與同類結構相比，具有集成度更高、體積更小、更好的散熱性能、制造成本較低等優點，因此適用于電源管理類集成電路芯片的設計封裝、規模化制造和應用。
本實用新型集成電路封裝裝置、引線框架及電源管理電路在權利要求書中公布了：1.一種集成電路芯片封裝裝置，其特征在于，包括：集成電路芯片，包括下述項中的兩項或三項：一個或多個控制芯片、一個或多個開關管、以及一個或多個貼片器件；引線框架，包括：三個或更多個載片臺，用于承載所述集成電路芯片，和至少兩個引腳，各自耦合到所述三個或更多個載片臺中的一個；以及封裝體，用于封裝所述集成電路芯片和所述引線框架，其中所述至少兩個引腳延伸到所述封裝體外部，其中，所述至少兩個引腳中的至少一個引腳被加寬，并且被加寬的所述至少一個引腳分別連接到所述三個或更多個載片臺中的一個或者與所述三個或更多個載片臺中的一個形成一個整體。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人昂寶電子(上海)有限公司，其通訊地址為：201203 上海市浦東新區張江高科技園區華佗路168號商業中心3號樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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