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龍圖騰網(wǎng)恭喜華為數(shù)字能源技術(shù)有限公司申請(qǐng)的專(zhuān)利半導(dǎo)體功率模組及電力電子設(shè)備獲國(guó)家實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)，本實(shí)用新型專(zhuān)利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN222813596U 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-29發(fā)布的實(shí)用新型授權(quán)公告中獲悉：該實(shí)用新型的專(zhuān)利申請(qǐng)?zhí)?專(zhuān)利號(hào)為：202420308572.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/495；該實(shí)用新型半導(dǎo)體功率模組及電力電子設(shè)備是由崔兆雪;張建威;高雷;封寧波;鄧華彬設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2024-02-19向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專(zhuān)利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體功率模組及電力電子設(shè)備在說(shuō)明書(shū)摘要公布了：本申請(qǐng)實(shí)施例提供一種半導(dǎo)體功率模組，以及包括半導(dǎo)體功率模組的電力電子設(shè)備，涉及半導(dǎo)體封裝的技術(shù)領(lǐng)域。其中，半導(dǎo)體功率模組包括功率芯片、封裝體和第一引腳。封裝體用于封裝功率芯片，封裝體包括在自身厚度方向上背靠背設(shè)置的頂面和底面；第一引腳包括連接的第一段和第二段，第一段從封裝體的一側(cè)伸出并向外延伸，第二段位于第一段背離頂面的一側(cè)，第二段由第一段與第二段的連接處朝封裝體傾斜。通過(guò)上述技術(shù)方案，使第一引腳通過(guò)形變的方式吸收焊點(diǎn)的應(yīng)力，降低了焊點(diǎn)處出現(xiàn)裂紋的可能性，使半導(dǎo)體功率模組在安裝后可以穩(wěn)定的運(yùn)行。

本實(shí)用新型半導(dǎo)體功率模組及電力電子設(shè)備在權(quán)利要求書(shū)中公布了：1.一種半導(dǎo)體功率模組，其特征在于，包括：功率芯片；封裝體，所述封裝體用于封裝所述功率芯片，所述封裝體包括在自身厚度方向上背靠背設(shè)置的頂面和底面；第一引腳，所述第一引腳包括連接的第一段和第二段，所述第一段從所述封裝體的一側(cè)伸出并向外延伸，所述第二段位于所述第一段背離所述頂面的一側(cè)，所述第二段由所述第一段與所述第二段的連接處朝所述封裝體傾斜。

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