買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜啟東惜時智能科技有限公司申請的專利一種陶瓷基座封裝結構獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119069449B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411549986.8，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權一種陶瓷基座封裝結構是由張瑜;趙旭;魏旌帆設計研發完成，并于2024-11-01向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種陶瓷基座封裝結構在說明書摘要公布了：本發明涉及應用于陶瓷基座封裝領域的一種陶瓷基座封裝結構，包括陶瓷基座，陶瓷基座由上下依次疊放的第一封層、第二封層和基層組成，第一封層上端開設有避開金屬電路層開設有第一加固槽，第一加固槽底部開設有向下延伸的加固孔，加固孔下端開設有長或寬大于加固孔的長或寬的第二加固槽，第一加固槽、加固孔以及第二加固槽內均注有固結劑，采用上述第一加固槽、加固孔和第二加固槽等結構，實現增加封裝芯片底部與第一封層之間的接觸面積，并通過注入固結劑增強封裝芯片與第一封層的連接穩定性，固結劑凝固后形成I形結構，使得安裝的封裝芯片牢固性更好，不易脫離，從而增強該陶瓷基座封裝結構的整體穩定性。

本發明授權一種陶瓷基座封裝結構在權利要求書中公布了：1.一種陶瓷基座封裝結構，包括陶瓷基座（1），所述陶瓷基座（1）由上下依次疊放的第一封層（11）、第二封層（12）和基層（13）組成，所述第一封層（11）上表面、第一封層（11）與第二封層（12）之間以及第二封層（12）與基層（13）之間均設置有金屬電路層（2），所述第一封層（11）、第二封層（12）和基層（13）內均設有豎直延伸的通孔，所述通孔內設置有連通電路（3），所述第一封層（11）、第二封層（12）、基層（13）以及金屬電路層（2）和連通電路（3）使用LTCC工藝燒結成型，其特征在于：所述陶瓷基座（1）上端固定有與連通電路（3）電性連接的封裝芯片（4）；所述第一封層（11）上端開設有避開金屬電路層（2）開設有第一加固槽（111），所述第一加固槽（111）底部開設有向下延伸的加固孔（112），所述加固孔（112）下端開設有長或寬大于加固孔（112）的長或寬的第二加固槽（113），所述第一加固槽（111）、加固孔（112）以及第二加固槽（113）內均注有固結劑；所述封裝芯片（4）下端部分區域通過固結劑固定在第一封層（11）上；所述第一封層（11）、第二封層（12）和基層（13）之間設置有用于增加連接穩定性的加固結構；所述加固結構包括錨固柱（14）和承接槽（15），所述錨固柱（14）設置有多個，多個所述錨固柱（14）分別位于第一封層（11）或第二封層（12）下端并與第一封層（11）或第二封層（12）一體成型；所述承接槽（15）開設于第二封層（12）和基層（13）上端面，所述承接槽（15）避開金屬電路層（2）設置，所述錨固柱（14）與承接槽（15）插接固定；所述第一封層（11）上開設有主注膠孔（5），所述主注膠孔（5）一端在第一封層（11）上端面形成開口，所述主注膠孔（5）另一端與其中一個第二加固槽（113）底部連通；多個所述第二加固槽（113）之間通過輔助注膠孔（51）相互連通；所述第一封層（11）、第二封層（12）和基層（13）兩側均開設有排膠槽（6），所述排膠槽（6）的端部開口與金屬電路層（2）邊緣相交；所述第一封層（11）、第二封層（12）和基層（13）內還開設有與排膠槽（6）連通的排膠通道（61），所述排膠通道（61）位于第一封層（11）或第二封層（12）或基層（13）靠近金屬電路層（2）的端部；所述排膠通道（61）通過分支通道（611）與第一封層（11）或第二封層（12）或第二封層（12）與金屬電路層（2）的連接處連通，所述分支通道（611）開設有一個或多個；所述排膠通道（61）和分支通道（611）均避開錨固柱（14）設置；所述排膠槽（6）內設置有散熱齒（7），所述散熱齒（7）設置有多個并沿排膠槽（6）內壁呈齒狀分布，多個所述散熱齒（7）分別與第一封層（11）或第二封層（12）或基層（13）一體成型。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人啟東惜時智能科技有限公司，其通訊地址為：226200 江蘇省南通市啟東市城北工業園興龍路1號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。