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恭喜南京華創(chuàng)博格電子科技有限公司陳少華獲國家專利權(quán)

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龍圖騰網(wǎng)恭喜南京華創(chuàng)博格電子科技有限公司申請(qǐng)的專利一種用于芯片封裝的真空共晶爐獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán),本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予,授權(quán)公告號(hào)為:CN119361465B

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-18發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉:該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為:202411867254.3,技術(shù)領(lǐng)域涉及:H01L21/66;該發(fā)明授權(quán)一種用于芯片封裝的真空共晶爐是由陳少華;徐珩設(shè)計(jì)研發(fā)完成,并于2024-12-18向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

一種用于芯片封裝的真空共晶爐在說明書摘要公布了:本發(fā)明涉及半導(dǎo)體器件處理技術(shù)領(lǐng)域,具體涉及一種用于芯片封裝的真空共晶爐,包括:爐體,所述爐體的上端面固定安裝有第一支架,所述第一支架內(nèi)固定安裝有第一升降驅(qū)動(dòng)件,所述爐體的上端面且遠(yuǎn)離第一支架的位置處固定安裝有密封裝置。本發(fā)明通過驅(qū)動(dòng)芯片進(jìn)行下降,讓彈性片進(jìn)入到芯片焊接點(diǎn)焊球之間的間隙,對(duì)偏移位置的焊球進(jìn)行檢測(cè),而焊球偏移時(shí)會(huì)擠壓彈性片并讓彈性片變形,并且芯片可以通過上升再次下降使彈性片進(jìn)行轉(zhuǎn)動(dòng),對(duì)焊球之間的豎向間距進(jìn)行檢測(cè),避免對(duì)焊球偏移檢測(cè)不到位,這樣在芯片后續(xù)進(jìn)入到爐體內(nèi)進(jìn)行焊接的過程中,可以有效避免焊接出現(xiàn)芯片的電路功能異常,提高爐體的質(zhì)量。

本發(fā)明授權(quán)一種用于芯片封裝的真空共晶爐在權(quán)利要求書中公布了:1.一種用于芯片封裝的真空共晶爐,其特征在于,包括:爐體(1),所述爐體(1)的上端面固定安裝有第一支架(2),所述第一支架(2)內(nèi)固定安裝有第一升降驅(qū)動(dòng)件,所述爐體(1)的上端面且遠(yuǎn)離第一支架(2)的位置處固定安裝有密封裝置(4);送料組件(3),用于驅(qū)動(dòng)芯片和基座移動(dòng)到爐體(1)的內(nèi)部,所述爐體(1)的上端面滑動(dòng)安裝有框架(301);檢測(cè)組件(5),所述檢測(cè)組件(5)包括彈性片(509)與檢測(cè)部件(511),所述彈性片(509)在被驅(qū)動(dòng)進(jìn)行移動(dòng)的過程中與芯片的焊接面接觸,并延伸進(jìn)芯片焊接點(diǎn)上的焊球之間進(jìn)行檢測(cè),所述檢測(cè)部件(511)用于檢測(cè)彈性片(509)的張力變化;清理組件(6),用于清理芯片焊接點(diǎn)上焊接偏位的焊球;植球組件(7),用于重新添加焊球?qū)?yīng)芯片焊接點(diǎn),并初步焊接焊球在芯片的焊接點(diǎn)上;所述框架(301)的兩側(cè)滑動(dòng)安裝有兩個(gè)平移驅(qū)動(dòng)裝置,兩個(gè)所述平移驅(qū)動(dòng)裝置與框架(301)之間固定安裝有復(fù)位彈簧,其中一個(gè)所述平移驅(qū)動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)端固定安裝有聯(lián)動(dòng)桿(501),所述聯(lián)動(dòng)桿(501)遠(yuǎn)離直線驅(qū)動(dòng)裝置的一側(cè)固定安裝有第一伸縮桿(502),所述第一伸縮桿(502)的下端外側(cè)滑動(dòng)安裝有滑套(503),所述滑套(503)遠(yuǎn)離聯(lián)動(dòng)桿(501)的一側(cè)靠下位置處固定安裝有橫桿(505),所述橫桿(505)由一個(gè)直板和直板一體成型的套環(huán)構(gòu)成,所述套環(huán)的內(nèi)壁套設(shè)有轉(zhuǎn)動(dòng)桿(506),所述轉(zhuǎn)動(dòng)桿(506)由相互固定的圓盤與短軸構(gòu)成,所述短軸的外壁開設(shè)有螺紋槽,所述短軸通過螺紋槽與套環(huán)螺紋連接,所述短軸的上端固定安裝有單向軸承(507),所述單向軸承(507)的上端固定安裝有支撐盤(508),所述支撐盤(508)與檢測(cè)部件(511)固定連接,所述支撐盤(508)上端面且在檢測(cè)部件(511)的兩側(cè)對(duì)稱安裝有C形架(510),所述C形架(510)對(duì)應(yīng)彈性片(509)的一側(cè)與檢測(cè)部件(511)固定連接,所述檢測(cè)部件(511)的檢測(cè)端與彈性片(509)固定連接,所述第一伸縮桿(502)與橫桿(505)之間固定安裝有第四彈簧(504),所述第一伸縮桿(502)的兩側(cè)固定安裝有兩個(gè)L形伸縮架(512),兩個(gè)所述L形伸縮架(512)與圓盤固定連接;所述彈性片(509)采用不銹鋼或鋁合金材料制成,并且設(shè)計(jì)成多個(gè)條狀結(jié)構(gòu),而在多個(gè)條狀結(jié)構(gòu)的兩端設(shè)置有總連接片,在其中一個(gè)彈性片(509)彎曲時(shí),會(huì)帶動(dòng)總連接片彎曲,以此來讓檢測(cè)部件(511)進(jìn)行檢測(cè)。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù),可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)@麢?quán)人南京華創(chuàng)博格電子科技有限公司,其通訊地址為:210000 江蘇省南京市江寧區(qū)秣陵街道秣周東路12號(hào);或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服,聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。

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