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龍圖騰網獲悉南京華創博格電子科技有限公司申請的專利一種用于芯片封裝的真空共晶爐獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119361465B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411867254.3，技術領域涉及：H01L21/66；該發明授權一種用于芯片封裝的真空共晶爐是由陳少華;徐珩設計研發完成，并于2024-12-18向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種用于芯片封裝的真空共晶爐在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體器件處理技術領域，具體涉及一種用于芯片封裝的真空共晶爐，包括：爐體，所述爐體的上端面固定安裝有第一支架，所述第一支架內固定安裝有第一升降驅動件，所述爐體的上端面且遠離第一支架的位置處固定安裝有密封裝置。本發明通過驅動芯片進行下降，讓彈性片進入到芯片焊接點焊球之間的間隙，對偏移位置的焊球進行檢測，而焊球偏移時會擠壓彈性片并讓彈性片變形，并且芯片可以通過上升再次下降使彈性片進行轉動，對焊球之間的豎向間距進行檢測，避免對焊球偏移檢測不到位，這樣在芯片后續進入到爐體內進行焊接的過程中，可以有效避免焊接出現芯片的電路功能異常，提高爐體的質量。

本發明授權一種用于芯片封裝的真空共晶爐在權利要求書中公布了：1.一種用于芯片封裝的真空共晶爐，其特征在于，包括：爐體（1），所述爐體（1）的上端面固定安裝有第一支架（2），所述第一支架（2）內固定安裝有第一升降驅動件，所述爐體（1）的上端面且遠離第一支架（2）的位置處固定安裝有密封裝置（4）；送料組件（3），用于驅動芯片和基座移動到爐體（1）的內部，所述爐體（1）的上端面滑動安裝有框架（301）；檢測組件（5），所述檢測組件（5）包括彈性片（509）與檢測部件（511），所述彈性片（509）在被驅動進行移動的過程中與芯片的焊接面接觸，并延伸進芯片焊接點上的焊球之間進行檢測，所述檢測部件（511）用于檢測彈性片（509）的張力變化；清理組件（6），用于清理芯片焊接點上焊接偏位的焊球；植球組件（7），用于重新添加焊球對應芯片焊接點，并初步焊接焊球在芯片的焊接點上；所述框架（301）的兩側滑動安裝有兩個平移驅動裝置，兩個所述平移驅動裝置與框架（301）之間固定安裝有復位彈簧，其中一個所述平移驅動裝置的驅動端固定安裝有聯動桿（501），所述聯動桿（501）遠離直線驅動裝置的一側固定安裝有第一伸縮桿（502），所述第一伸縮桿（502）的下端外側滑動安裝有滑套（503），所述滑套（503）遠離聯動桿（501）的一側靠下位置處固定安裝有橫桿（505），所述橫桿（505）由一個直板和直板一體成型的套環構成，所述套環的內壁套設有轉動桿（506），所述轉動桿（506）由相互固定的圓盤與短軸構成，所述短軸的外壁開設有螺紋槽，所述短軸通過螺紋槽與套環螺紋連接，所述短軸的上端固定安裝有單向軸承（507），所述單向軸承（507）的上端固定安裝有支撐盤（508），所述支撐盤（508）與檢測部件（511）固定連接，所述支撐盤（508）上端面且在檢測部件（511）的兩側對稱安裝有C形架（510），所述C形架（510）對應彈性片（509）的一側與檢測部件（511）固定連接，所述檢測部件（511）的檢測端與彈性片（509）固定連接，所述第一伸縮桿（502）與橫桿（505）之間固定安裝有第四彈簧（504），所述第一伸縮桿（502）的兩側固定安裝有兩個L形伸縮架（512），兩個所述L形伸縮架（512）與圓盤固定連接；所述彈性片（509）采用不銹鋼或鋁合金材料制成，并且設計成多個條狀結構，而在多個條狀結構的兩端設置有總連接片，在其中一個彈性片（509）彎曲時，會帶動總連接片彎曲，以此來讓檢測部件（511）進行檢測。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人南京華創博格電子科技有限公司，其通訊地址為：210000 江蘇省南京市江寧區秣陵街道秣周東路12號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。