恭喜云際芯光(珠海)微電子有限公司張福強獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜云際芯光(珠海)微電子有限公司申請的專利一種襯底加工方法、襯底、光刻方法以及半導體器件獲國家發明授權專利權,本發明授權專利權由國家知識產權局授予,授權公告號為:CN119446902B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-18發布的發明授權授權公告中獲悉:該發明授權的專利申請號/專利號為:202510047077.2,技術領域涉及:H01L21/027;該發明授權一種襯底加工方法、襯底、光刻方法以及半導體器件是由張福強;董云娜;司威設計研發完成,并于2025-01-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種襯底加工方法、襯底、光刻方法以及半導體器件在說明書摘要公布了:本申請提供了一種襯底加工方法、襯底、光刻方法以及半導體器件,涉及半導體器件制造技術領域。該襯底加工方法包括:采用離子束轟擊襯底的表面,形成包括化學鍵斷裂區域的待加工表面,化學鍵斷裂區域包括化學鍵斷裂形成的多個活躍位點,襯底的材質為親水性材質,親水性材質包括二氧化硅、藍寶石、硅、碳化硅、氮化硅、氮化鎵、氮化鋁中的至少一種;將粘附性氣體附著于待加工表面,形成疏水性表面,疏水性表面用于粘附光刻膠,粘附性氣體包括非極性分子,非極性分子與活躍位點結合形成疏水性表面。本申請實施例能夠有效提升光刻膠在襯底上的粘附性,降低后續加工出現漂膠或側鉆的可能,從而提升光刻效果,避免半導體加工失敗的出現,降低生產成本。
本發明授權一種襯底加工方法、襯底、光刻方法以及半導體器件在權利要求書中公布了:1.一種襯底加工方法,其特征在于,包括:采用離子束轟擊襯底的表面,形成包括化學鍵斷裂區域的待加工表面,所述化學鍵斷裂區域包括化學鍵斷裂形成的多個活躍位點,所述襯底的材質為親水性材質,所述親水性材質包括二氧化硅、藍寶石、硅、碳化硅、氮化硅、氮化鎵、氮化鋁中的至少一種,所述化學鍵斷裂區域與涂覆光刻膠的區域對應;將粘附性氣體附著于所述待加工表面,形成疏水性表面,包括:將形成有所述待加工表面的襯底放于所述粘附性氣體形成的空間內;高溫處理所述襯底第二預設時間,形成所述疏水性表面,所述疏水性表面用于粘附光刻膠,所述粘附性氣體包括非極性分子,所述非極性分子與所述活躍位點結合形成所述疏水性表面。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術,可聯系本專利的申請人或專利權人云際芯光(珠海)微電子有限公司,其通訊地址為:519000 廣東省珠海市高新區唐家灣鎮金唐路1號港灣1號科創園17棟5層501室;或者聯系龍圖騰網官方客服,聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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