恭喜朗姆研究公司亞倫·貝爾克獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜朗姆研究公司申請的專利用于高對流連續旋轉鍍覆的流輔助動態密封件獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111819674B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201980015698.5，技術領域涉及：H01L21/67；該發明授權用于高對流連續旋轉鍍覆的流輔助動態密封件是由亞倫·貝爾克;斯蒂芬·J·巴尼克;布萊恩·巴卡柳;羅伯特·拉什設計研發完成，并于2019-02-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于高對流連續旋轉鍍覆的流輔助動態密封件在說明書摘要公布了：一種用于電鍍半導體晶片的設備包含被配置成圍繞處理區域的嵌入構件。所述嵌入構件具有頂表面。所述嵌入構件的所述頂表面的一部分具有向上斜坡，其從所述嵌入構件的所述頂表面的周邊區域朝所述處理區域向上傾斜。所述設備還包括密封構件，其具有環狀盤的外形。所述密封構件被定位在所述嵌入構件的所述頂表面上。所述密封構件是撓性的，使得所述密封構件的徑向外側部與所述嵌入構件的所述頂表面的所述向上斜坡共形，并且使得所述密封構件的徑向內側部朝所述處理區域向內突出。
本發明授權用于高對流連續旋轉鍍覆的流輔助動態密封件在權利要求書中公布了：1.一種用于電鍍半導體晶片的設備，其包含：嵌入構件，其被配置成圍繞處理區域，所述嵌入構件具有頂表面，所述嵌入構件的所述頂表面的一部分具有向上斜坡，其從所述嵌入構件的所述頂表面的周邊區域朝所述處理區域向上傾斜；以及密封構件，其具有環狀盤的外形，所述密封構件被定位在所述嵌入構件的所述頂表面上，所述密封構件是撓性的，使得所述密封構件的徑向外側部與所述嵌入構件的所述頂表面的所述向上斜坡共形，并且使得所述密封構件的徑向內側部朝所述處理區域向內突出。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人朗姆研究公司，其通訊地址為：美國加利福尼亞州；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據公開、合法渠道獲得相關數據和信息，力求客觀、公正，但并不保證數據的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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