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龍圖騰網恭喜廣東匯芯半導體有限公司申請的專利用于半導體電路的裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN113594124B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202110946049.6，技術領域涉及：H01L23/49；該發明授權用于半導體電路的裝置是由王敏;左安超;謝榮才;高遠航設計研發完成，并于2021-08-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本用于半導體電路的裝置在說明書摘要公布了：本發明公開一種用于半導體電路的裝置，包括框架定位條和加強筋，框架定位條的一長側邊向外垂直延伸有多個引腳，各個引腳間隔設置，引腳的尾端具有用于固定在塑封體中的封裝段，封裝段包括朝框架定位條所在平面的下方彎曲設置的下沉段，且下沉段的端部向上翹曲設置；加強筋橫跨各個引腳并連接，加強筋位于封裝段與框架定位條之間。本發明技術方案，在MIPS注塑過程中，基板會由于引腳的端部為向上翹曲設置而呈傾斜狀態的放置在模腔中，如此，減小了塑封材料在模腔中的阻力，平衡了基板上、下表面的塑封材料的填充滿時間，保證模腔中的空氣能從引腳與模具的間隙排除，避免了塑封外殼中產生氣孔缺陷的情況，保證MIPS的產品質量。

本發明授權用于半導體電路的裝置在權利要求書中公布了：1.一種用于半導體電路的裝置，其特征在于，包括：框架定位條，所述框架定位條的一長側邊向外垂直延伸有多個引腳，各個所述引腳間隔設置，所述引腳的尾端具有用于固定在塑封體中的封裝段，所述封裝段包括朝所述框架定位條所在平面的下方彎曲設置的下沉段，且所述下沉段的端部向上翹曲設置，所述下沉段的翹曲部分的下側與設置有電路布線層的散熱基板的相應焊盤焊接固定，所述下沉段向下彎曲的角度范圍為30°至50°，所述下沉段的端部翹曲的角度范圍為3°至5°；加強筋，所述加強筋橫跨各個所述引腳并連接，所述加強筋位于所述封裝段與所述框架定位條之間。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人廣東匯芯半導體有限公司，其通訊地址為：528000 廣東省佛山市南海區丹灶鎮仙湖度假區養生路10號之一(住所申報)；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。