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龍圖騰網恭喜三菱電機株式會社申請的專利半導體封裝件獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114975335B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202210157788.1，技術領域涉及：H01L23/495；該發(fā)明授權半導體封裝件是由寺戶悠貴;魚田紫織;酒井伸次設計研發(fā)完成，并于2022-02-21向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體封裝件在說明書摘要公布了：得到能夠提高散熱性并且確保絕緣耐量的半導體封裝件。多個半導體芯片1a～1f、2a～2f分別設置于多個芯片焊盤3a～3d之上。多個引線端子6a～6f分別與多個半導體芯片1a～1f、2a～2f連接。封裝件7將多個芯片焊盤3a～3d、多個半導體芯片1a～1f、2a～2f及多個引線端子6a～6f封裝。多個芯片焊盤3a～3d和多個引線端子6a～6f從封裝件7的下表面露出。在封裝件7的下表面，在相鄰的芯片焊盤3a～3d之間及相鄰的引線端子6a～6f之間設置有槽8。

本發(fā)明授權半導體封裝件在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝件，其特征在于，具有：多個芯片焊盤；多個半導體芯片，它們分別設置于所述多個芯片焊盤之上；多個引線端子，它們分別與所述多個半導體芯片連接；以及封裝件，其將所述多個芯片焊盤、所述多個半導體芯片及所述多個引線端子封裝，所述多個芯片焊盤和所述多個引線端子從所述封裝件的下表面露出，所述芯片焊盤及所述引線端子是將一片金屬制的薄板加工為配線狀而成的，所述多個芯片焊盤具有第1芯片焊盤以及第2芯片焊盤，所述多個半導體芯片具有：第1半導體芯片，其設置于所述第1芯片焊盤之上，下表面電極與所述第1芯片焊盤連接；以及第2半導體芯片，其設置于所述第2芯片焊盤之上，下表面電極與所述第2芯片焊盤連接，所述多個引線端子具有：第1引線端子，其與所述第1芯片焊盤一體形成；第2引線端子，其與所述第2芯片焊盤一體形成；以及第3引線端子，其通過導線與所述第1半導體芯片的上表面電極連接，在所述封裝件的所述下表面，在相鄰的所述第1芯片焊盤及所述第1引線端子的組與所述第2芯片焊盤及所述第2引線端子的組之間，以及相鄰的所述第1芯片焊盤及所述第1引線端子的組與所述第3引線端子之間設置有槽。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人三菱電機株式會社，其通訊地址為：日本東京；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。