買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監控用IP管家,真方便！

龍圖騰網恭喜華海清科股份有限公司申請的專利用于晶圓金屬薄膜厚度的測量儀及測量方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN116772703B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310505303.8，技術領域涉及：G01B7/06；該發明授權用于晶圓金屬薄膜厚度的測量儀及測量方法是由竇華成;李丹;吳英明;田芳馨;王同慶設計研發完成，并于2023-05-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本用于晶圓金屬薄膜厚度的測量儀及測量方法在說明書摘要公布了：本公開提供一種用于晶圓金屬薄膜厚度的測量儀及測量方法，其中，測量方法用于晶圓金屬薄膜厚度的測量儀。測量儀包括：承載盤，用于承載晶圓，其中，晶圓的上表面覆蓋金屬薄膜；電渦流傳感器，設置在承載盤的上方，配置成利用渦流效應在晶圓的金屬薄膜內激發渦流磁場，并且檢測渦流磁場的強度以產生對應的輸出信號；以及測距傳感器，設置在承載盤的上方，用于測量電渦流傳感器距離晶圓的提離高度。測量方法包括：在承載盤承載待檢測晶圓時，分別獲取電渦流傳感器產生的目標輸出信號以及測距傳感器測量到的目標提離高度；以及根據目標輸出信號以及目標提離高度確定待檢測晶圓的金屬薄膜的厚度。

本發明授權用于晶圓金屬薄膜厚度的測量儀及測量方法在權利要求書中公布了：1.一種用于晶圓金屬薄膜厚度的測量方法，其中，所述測量方法用于晶圓金屬薄膜厚度的測量儀，所述測量儀包括：承載盤，用于承載晶圓，其中，所述晶圓的上表面覆蓋金屬薄膜；電渦流傳感器，設置在所述承載盤的上方，配置成利用渦流效應在所述晶圓的金屬薄膜內激發渦流磁場，并且檢測所述渦流磁場的強度以產生對應的輸出信號；以及測距傳感器，設置在所述承載盤的上方，用于測量所述電渦流傳感器距離所述晶圓的提離高度，所述電渦流傳感器和所述測距傳感器被配置為可以一體沿著水平和豎直方向運動，所述測量方法包括：在承載盤承載待檢測晶圓時，分別獲取所述電渦流傳感器產生的目標輸出信號以及所述測距傳感器測量到的目標提離高度；以及根據所述目標輸出信號以及所述目標提離高度確定所述待檢測晶圓的金屬薄膜的厚度，其中，根據所述目標輸出信號以及所述目標提離高度確定所述待檢測晶圓的金屬薄膜的厚度包括：確定在所述測距傳感器測量到的提離高度為預設的標準高度的情況下，所述晶圓的金屬薄膜的厚度與所述電渦流傳感器的輸出信號之間的第一映射關系，其中，所述第一映射關系中的系數與所述電渦流傳感器的分辨率相關；確定所述提離高度與所述電渦流傳感器的分辨率之間的第二映射關系；根據所述第二映射關系對所述第一映射關系中的系數進行修正，以得到在所述測距傳感器測量到的提離高度為所述目標提離高度的情況下，所述晶圓的金屬薄膜的厚度與所述電渦流傳感器的輸出信號之間的第三映射關系；以及根據所述目標輸出信號，基于所述第三映射關系確定所述待檢測晶圓的金屬薄膜的厚度。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人華海清科股份有限公司，其通訊地址為：300350 天津市津南區海河科技園區聚興道9號,8號樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。