蘇州悉智科技有限公司顧超獲國家專利權
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龍圖騰網獲悉蘇州悉智科技有限公司申請的專利一種提高陶瓷基板利用率的疊層陶瓷基板結構及功率模塊獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN117790462B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-15發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202311774718.1，技術領域涉及：H01L23/498；該發明授權一種提高陶瓷基板利用率的疊層陶瓷基板結構及功率模塊是由顧超;魯凱;葉益青;王濤;李華平;姚友進;劉威設計研發完成，并于2023-12-21向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種提高陶瓷基板利用率的疊層陶瓷基板結構及功率模塊在說明書摘要公布了：本發明提供了一種提高陶瓷基板利用率的疊層陶瓷基板結構和功率模塊，其中，疊層陶瓷基板結構包括從下到上依次設置的至少兩層陶瓷基板，每一層陶瓷基板均包括至少一塊陶瓷基板，上層陶瓷基板中的任意一塊陶瓷基板均與相鄰的下層陶瓷基板中的至少一塊陶瓷基板連接；每一塊陶瓷基板上均設有至少一個芯片。本發明采用將不同種類或相同種類的陶瓷基板進行疊層布局，可以在保證高可靠性和低熱阻的前提下，提高模塊的封裝密度，降低成本，而且還通過提升陶瓷基板利用率的方式可以顯著降低底層陶瓷基板的面積，直接降低陶瓷基板和散熱器的燒結面積。
本發明授權一種提高陶瓷基板利用率的疊層陶瓷基板結構及功率模塊在權利要求書中公布了：1.一種提高陶瓷基板利用率的疊層陶瓷基板結構，其特征在于，包括從下到上依次設置的至少兩層陶瓷基板，每一層陶瓷基板均包括至少一塊陶瓷基板，上層陶瓷基板中的任意一塊陶瓷基板均與相鄰的下層陶瓷基板中的至少一塊陶瓷基板連接；每一塊陶瓷基板上均設有至少一個芯片；任意一塊陶瓷基板的種類均根據其上芯片的類型決定，若所述芯片為對散熱性要求高的芯片，所述的對散熱性要求高的芯片為SiC芯片，則該芯片所在的陶瓷基板為AMB基板或DBA基板，所述SiC芯片需要的對散熱性要求低的芯片所在的陶瓷基板為DBC基板，并且該DBC基板位于該SiC芯片所在的AMB基板或DBA基板上。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州悉智科技有限公司，其通訊地址為：215000 江蘇省蘇州市工業園區雙燈路1號蘇州納米城III區第三代半導體產業園1號樓107、109、111、205、206、207、208房屋；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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