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龍圖騰網恭喜英飛凌科技股份有限公司申請的專利具有C形翼引線和鷗翼引線的模制半導體封裝獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN109755211B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-08發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201811294513.2，技術領域涉及：H01L23/495；該發明授權具有C形翼引線和鷗翼引線的模制半導體封裝是由C·H·丹尼許;H·S·張;S·馬海因爾;Y·C·傅;T·薩爾米寧;K·C·蘇設計研發完成，并于2018-11-01向國家知識產權局提交的專利申請。

本具有C形翼引線和鷗翼引線的模制半導體封裝在說明書摘要公布了：一種半導體封裝包括嵌入模制封裝主體的半導體管芯；引線，電連接到所述管芯并從模制封裝主體的第一側面伸出；以及凹部，從所述側面向內延伸并進入模制封裝主體的底部主面，以形成單個凹槽。凹部開始于側面的從中伸出引線的區域下方，使得側面的這個區域是平坦的，并且每條引線都在同一平面內離開模制封裝主體。引線的第一子集朝向模制封裝主體向內彎曲并且位于單個凹槽中，以形成被配置用于表面安裝的第一排引線。引線的第二子集從模制封裝主體向外延伸，以形成被配置用于表面安裝的第二排引線。

本發明授權具有C形翼引線和鷗翼引線的模制半導體封裝在權利要求書中公布了：1.一種半導體封裝，包括：模制封裝主體，所述模制封裝主體具有底部主面、頂部主面和從所述底部主面延伸到所述頂部主面的側面，半導體管芯，所述半導體管芯嵌入所述模制封裝主體；第一多條引線，所述第一多條引線電連接到所述半導體管芯并從所述模制封裝主體的第一側面伸出；以及第一凹部，所述第一凹部從所述模制封裝主體的所述第一側面向內延伸并進入所述底部主面，以在所述封裝的底部處沿所述第一側面形成單個凹槽，其中，所述第一凹部開始于所述第一側面的從中伸出所述第一多條引線的區域下方，使得所述第一側面的從中伸出所述第一多條引線的區域是平坦的，并且所述第一多條引線中的所有引線都在同一平面內離開所述模制封裝主體，其中，所述第一多條引線的第一子集朝向所述模制封裝主體向內彎曲并且位于由所述第一凹部形成的所述單個凹槽中，以形成被配置用于表面安裝的第一排引線，其中，所述第一多條引線的第二子集從所述模制封裝主體向外延伸，以形成被配置用于表面安裝的第二排引線。

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