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龍圖騰網(wǎng)恭喜珠海市沃德科技有限公司申請(qǐng)的專利半導(dǎo)體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置獲國(guó)家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN119426823B 。

龍圖騰網(wǎng)通過(guò)國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-04發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：202510042101.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：B23K26/38；該發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置是由劉鵬飛;吳執(zhí)東;彭樹榮設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2025-01-10向國(guó)家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。

本半導(dǎo)體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置在說(shuō)明書摘要公布了：本申請(qǐng)涉及激光切割技術(shù)領(lǐng)域，提供了半導(dǎo)體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置，該方法包括構(gòu)建待切割電路板對(duì)應(yīng)的第一虛擬模型，及基于預(yù)設(shè)的嵌套方式將標(biāo)準(zhǔn)電路板對(duì)應(yīng)的第二虛擬模型嵌套于所述第一虛擬模型；基于所述第二虛擬模型在所述第一虛擬模型上確定切割區(qū)域，并在所述待切割電路板上標(biāo)注所述切割區(qū)域；所述切割區(qū)域包括多個(gè)；針對(duì)各個(gè)所述切割區(qū)域，基于預(yù)設(shè)的激光束直徑生成算法生成所述切割區(qū)域?qū)?yīng)的目標(biāo)激光束直徑；針對(duì)各個(gè)所述切割區(qū)域，基于所述切割參數(shù)信息、所述切割區(qū)域?qū)?yīng)的目標(biāo)激光束直徑控制激光切割設(shè)備在所述待切割電路板上對(duì)所述切割區(qū)域進(jìn)行切割。該方法能夠確保切割區(qū)域的定位準(zhǔn)確性。

本發(fā)明授權(quán)半導(dǎo)體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導(dǎo)體陶瓷基電路板的激光切割方法，其特征在于，包括：判斷切割平臺(tái)是否存在待切割電路板；若是，獲取所述待切割電路板的標(biāo)識(shí)碼，并基于所述標(biāo)識(shí)碼在數(shù)據(jù)庫(kù)中獲取所述待切割電路板的切割參數(shù)信息；構(gòu)建所述待切割電路板對(duì)應(yīng)的第一虛擬模型，及基于預(yù)設(shè)的嵌套方式將標(biāo)準(zhǔn)電路板對(duì)應(yīng)的第二虛擬模型嵌套于所述第一虛擬模型；所述第一虛擬模型的顏色與所述第二虛擬模型的顏色不相同；基于所述第二虛擬模型在所述第一虛擬模型上確定切割區(qū)域，并在所述待切割電路板上標(biāo)注所述切割區(qū)域；所述切割區(qū)域包括多個(gè)；針對(duì)各個(gè)所述切割區(qū)域，基于預(yù)設(shè)的激光束直徑生成算法生成所述切割區(qū)域?qū)?yīng)的目標(biāo)激光束直徑；針對(duì)各個(gè)所述切割區(qū)域，基于所述切割參數(shù)信息、所述切割區(qū)域?qū)?yīng)的目標(biāo)激光束直徑控制激光切割設(shè)備在所述待切割電路板上對(duì)所述切割區(qū)域進(jìn)行切割；其中，所述基于預(yù)設(shè)的激光束直徑生成算法生成所述切割區(qū)域?qū)?yīng)的目標(biāo)激光束直徑，包括：獲取所述切割區(qū)域的標(biāo)準(zhǔn)切口寬度，并基于所述標(biāo)準(zhǔn)切口寬度確定初始激光束直徑；基于所述切割參數(shù)信息、所述初始激光束直徑控制虛擬激光切割設(shè)備在所述第一虛擬模型上對(duì)所述切割區(qū)域進(jìn)行切割；所述虛擬激光切割設(shè)備與所述激光切割設(shè)備匹配；獲取所述切割區(qū)域被切割后的切口寬度；獲取所述切口寬度與所述標(biāo)準(zhǔn)切口寬度之間的切口寬度差值的絕對(duì)值，并將所述絕對(duì)值與預(yù)設(shè)絕對(duì)值進(jìn)行比較，及基于比較結(jié)果確定所述目標(biāo)激光束直徑；所述基于比較結(jié)果確定所述目標(biāo)激光束直徑，包括：若所述絕對(duì)值小于所述預(yù)設(shè)絕對(duì)值，確定所述初始激光束直徑為所述目標(biāo)激光束直徑；若所述絕對(duì)值不小于所述預(yù)設(shè)絕對(duì)值，通過(guò)確定所述目標(biāo)激光束直徑；其中，為所述目標(biāo)激光束直徑，為所述初始激光束直徑，為所述切口寬度，為所述標(biāo)準(zhǔn)切口寬度。

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