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龍圖騰網(wǎng)恭喜珠海市沃德科技有限公司申請的專利半導體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119426823B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產權局官網(wǎng)在2025-04-04發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：202510042101.3，技術領域涉及：B23K26/38；該發(fā)明授權半導體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置是由劉鵬飛;吳執(zhí)東;彭樹榮設計研發(fā)完成，并于2025-01-10向國家知識產權局提交的專利申請。

本半導體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置在說明書摘要公布了：本申請涉及激光切割技術領域，提供了半導體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置，該方法包括構建待切割電路板對應的第一虛擬模型，及基于預設的嵌套方式將標準電路板對應的第二虛擬模型嵌套于所述第一虛擬模型；基于所述第二虛擬模型在所述第一虛擬模型上確定切割區(qū)域，并在所述待切割電路板上標注所述切割區(qū)域；所述切割區(qū)域包括多個；針對各個所述切割區(qū)域，基于預設的激光束直徑生成算法生成所述切割區(qū)域對應的目標激光束直徑；針對各個所述切割區(qū)域，基于所述切割參數(shù)信息、所述切割區(qū)域對應的目標激光束直徑控制激光切割設備在所述待切割電路板上對所述切割區(qū)域進行切割。該方法能夠確保切割區(qū)域的定位準確性。

本發(fā)明授權半導體陶瓷基電路板的激光切割方法及裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體陶瓷基電路板的激光切割方法，其特征在于，包括：判斷切割平臺是否存在待切割電路板；若是，獲取所述待切割電路板的標識碼，并基于所述標識碼在數(shù)據(jù)庫中獲取所述待切割電路板的切割參數(shù)信息；構建所述待切割電路板對應的第一虛擬模型，及基于預設的嵌套方式將標準電路板對應的第二虛擬模型嵌套于所述第一虛擬模型；所述第一虛擬模型的顏色與所述第二虛擬模型的顏色不相同；基于所述第二虛擬模型在所述第一虛擬模型上確定切割區(qū)域，并在所述待切割電路板上標注所述切割區(qū)域；所述切割區(qū)域包括多個；針對各個所述切割區(qū)域，基于預設的激光束直徑生成算法生成所述切割區(qū)域對應的目標激光束直徑；針對各個所述切割區(qū)域，基于所述切割參數(shù)信息、所述切割區(qū)域對應的目標激光束直徑控制激光切割設備在所述待切割電路板上對所述切割區(qū)域進行切割；其中，所述基于預設的激光束直徑生成算法生成所述切割區(qū)域對應的目標激光束直徑，包括：獲取所述切割區(qū)域的標準切口寬度，并基于所述標準切口寬度確定初始激光束直徑；基于所述切割參數(shù)信息、所述初始激光束直徑控制虛擬激光切割設備在所述第一虛擬模型上對所述切割區(qū)域進行切割；所述虛擬激光切割設備與所述激光切割設備匹配；獲取所述切割區(qū)域被切割后的切口寬度；獲取所述切口寬度與所述標準切口寬度之間的切口寬度差值的絕對值，并將所述絕對值與預設絕對值進行比較，及基于比較結果確定所述目標激光束直徑；所述基于比較結果確定所述目標激光束直徑，包括：若所述絕對值小于所述預設絕對值，確定所述初始激光束直徑為所述目標激光束直徑；若所述絕對值不小于所述預設絕對值，通過確定所述目標激光束直徑；其中，為所述目標激光束直徑，為所述初始激光束直徑，為所述切口寬度，為所述標準切口寬度。

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