恭喜頎邦科技股份有限公司魏兆璟獲國家專利權(quán)
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龍圖騰網(wǎng)恭喜頎邦科技股份有限公司申請(qǐng)的專利用于承載芯片的軟質(zhì)線路基板及其制造方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號(hào)為：CN111933530B 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請(qǐng)?zhí)?專利號(hào)為：201910395015.5，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L21/48；該發(fā)明授權(quán)用于承載芯片的軟質(zhì)線路基板及其制造方法是由魏兆璟;龐規(guī)浩設(shè)計(jì)研發(fā)完成，并于2019-05-13向國家知識(shí)產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請(qǐng)。
本用于承載芯片的軟質(zhì)線路基板及其制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種用于承載芯片的軟質(zhì)線路基板及其制造方法，其制造方法依序包含以下步驟：a提供具有配線圖案的一導(dǎo)電銅層在一絕緣基材上；b形成一第一防焊層部分地覆蓋該配線圖案；c以該第一防焊層為屏蔽形成一第一錫層在該導(dǎo)電銅層上；d以該第一防焊層為屏蔽形成一第二錫層在該第一錫層上；及e形成一第二防焊層部分地覆蓋該第二錫層及至少部分地覆蓋該第一防焊層。
本發(fā)明授權(quán)用于承載芯片的軟質(zhì)線路基板及其制造方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種用于承載芯片的軟質(zhì)線路基板的制造方法，依序包含以下步驟：（a）提供具有配線圖案的一導(dǎo)電銅層在一絕緣基材上；（b）形成一第一防焊層部分地覆蓋該配線圖案；（c）以該第一防焊層為屏蔽形成一第一錫層在該導(dǎo)電銅層上；（d）以該第一防焊層為屏蔽形成一第二錫層在該第一錫層上；及（e）形成一第二防焊層部分地覆蓋該第二錫層及至少部分地覆蓋該第一防焊層。
如需購買、轉(zhuǎn)讓、實(shí)施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請(qǐng)人或?qū)＠麢?quán)人頎邦科技股份有限公司，其通訊地址為：中國臺(tái)灣新竹市新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)東區(qū)力行五路3號(hào)；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報(bào)告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關(guān)數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準(zhǔn)確性。
2、報(bào)告中的分析和結(jié)論僅反映本公司于發(fā)布本報(bào)告當(dāng)日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔(dān)任何法律責(zé)任的依據(jù)或者憑證。
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