恭喜頎邦科技股份有限公司魏兆璟獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜頎邦科技股份有限公司申請的專利用于承載芯片的軟質線路基板及其制造方法獲國家發(fā)明授權專利權，本發(fā)明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111933530B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權授權公告中獲悉：該發(fā)明授權的專利申請?zhí)?專利號為：201910395015.5，技術領域涉及：H01L21/48；該發(fā)明授權用于承載芯片的軟質線路基板及其制造方法是由魏兆璟;龐規(guī)浩設計研發(fā)完成，并于2019-05-13向國家知識產權局提交的專利申請。
本用于承載芯片的軟質線路基板及其制造方法在說明書摘要公布了：本發(fā)明提供一種用于承載芯片的軟質線路基板及其制造方法，其制造方法依序包含以下步驟：a提供具有配線圖案的一導電銅層在一絕緣基材上；b形成一第一防焊層部分地覆蓋該配線圖案；c以該第一防焊層為屏蔽形成一第一錫層在該導電銅層上；d以該第一防焊層為屏蔽形成一第二錫層在該第一錫層上；及e形成一第二防焊層部分地覆蓋該第二錫層及至少部分地覆蓋該第一防焊層。
本發(fā)明授權用于承載芯片的軟質線路基板及其制造方法在權利要求書中公布了：1.一種用于承載芯片的軟質線路基板的制造方法，依序包含以下步驟：（a）提供具有配線圖案的一導電銅層在一絕緣基材上；（b）形成一第一防焊層部分地覆蓋該配線圖案；（c）以該第一防焊層為屏蔽形成一第一錫層在該導電銅層上；（d）以該第一防焊層為屏蔽形成一第二錫層在該第一錫層上；及（e）形成一第二防焊層部分地覆蓋該第二錫層及至少部分地覆蓋該第一防焊層。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人頎邦科技股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹市新竹科學工業(yè)園區(qū)東區(qū)力行五路3號；或者聯(lián)系龍圖騰網官方客服，聯(lián)系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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