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龍圖騰網(wǎng)恭喜臺灣積體電路制造股份有限公司申請的專利封裝結(jié)構(gòu)、疊層封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN111863766B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：201910560561.X，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/498；該發(fā)明授權(quán)封裝結(jié)構(gòu)、疊層封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法是由陳憲偉;陳明發(fā);葉松峯;史朝文設(shè)計研發(fā)完成，并于2019-06-26向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本封裝結(jié)構(gòu)、疊層封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法在說明書摘要公布了：一種封裝結(jié)構(gòu)包括第一半導(dǎo)體管芯、第二半導(dǎo)體管芯、絕緣包封體及重布線層。第一半導(dǎo)體管芯具有第一導(dǎo)電桿及橫向環(huán)繞第一導(dǎo)電桿的第一保護層。第二半導(dǎo)體管芯嵌入在第一半導(dǎo)體管芯的第一保護層中且被第一導(dǎo)電桿環(huán)繞，其中第二半導(dǎo)體管芯包括第二導(dǎo)電桿。絕緣包封體包封第一半導(dǎo)體管芯及第二半導(dǎo)體管芯。重布線層設(shè)置在絕緣包封體上且與第一導(dǎo)電桿及第二導(dǎo)電桿連接，其中第一半導(dǎo)體管芯與第二半導(dǎo)體管芯通過第一導(dǎo)電桿、重布線層及第二導(dǎo)電桿電連接。

本發(fā)明授權(quán)封裝結(jié)構(gòu)、疊層封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝結(jié)構(gòu)，包括：第一半導(dǎo)體管芯，具有多個第一導(dǎo)電桿及橫向環(huán)繞所述多個第一導(dǎo)電桿的第一保護層；至少一個第二半導(dǎo)體管芯，嵌入在所述第一半導(dǎo)體管芯的所述第一保護層中且被所述多個第一導(dǎo)電桿環(huán)繞，其中所述至少一個第二半導(dǎo)體管芯包括多個第二導(dǎo)電桿以及橫向環(huán)繞所述多個第二導(dǎo)電桿的第二保護層，且所述至少一個第二半導(dǎo)體管芯的所述第二保護層位于所述多個第二導(dǎo)電桿與所述第一半導(dǎo)體管芯的所述第一保護層之間；絕緣包封體，包封所述第一半導(dǎo)體管芯及所述至少一個第二半導(dǎo)體管芯；以及重布線層，設(shè)置在所述絕緣包封體上且與所述多個第一導(dǎo)電桿及所述多個第二導(dǎo)電桿連接，其中所述第一半導(dǎo)體管芯與所述至少一個第二半導(dǎo)體管芯通過所述多個第一導(dǎo)電桿、所述重布線層及所述多個第二導(dǎo)電桿電連接。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人臺灣積體電路制造股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣新竹科學(xué)工業(yè)園區(qū)新竹市力行六路八號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。