恭喜麥科先進股份有限公司廖建碩獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜麥科先進股份有限公司申請的專利芯片轉移模塊以及芯片轉移與固晶裝置與方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114823460B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202111257243.X，技術領域涉及：H01L21/683；該發明授權芯片轉移模塊以及芯片轉移與固晶裝置與方法是由廖建碩;黃紹瑋;林清儒設計研發完成，并于2021-10-27向國家知識產權局提交的專利申請。
本芯片轉移模塊以及芯片轉移與固晶裝置與方法在說明書摘要公布了：本發明公開一種芯片轉移模塊以及芯片轉移與固晶裝置與方法。芯片轉移模塊包括承載本體、透光元件、第一氣體導引結構以及第二氣體導引結構。承載本體包括有第一容置空間以及第二容置空間。透光元件設置在承載本體的第一容置空間內。第一氣體導引結構設置在承載本體內，且包括有從承載本體突出的多個吸氣開口。第二氣體導引結構設置在承載本體內，且包括有氣體連通于承載本體的第二容置空間的至少一個進氣開口。借此，當承載有多個芯片的轉移基板通過多個吸氣開口的抽氣而被吸附在承載本體的底端上時，具有預定壓力的氣體可以通過進氣開口而被導入承載本體的第二容置空間內，從而使得具有預定壓力的氣體平均地施壓在轉移基板的背面上。
本發明授權芯片轉移模塊以及芯片轉移與固晶裝置與方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片轉移模塊，其用于承載包括有多個芯片的轉移基板，其特征在于，所述芯片轉移模塊包括：承載本體，所述承載本體包括有第一容置空間以及第二容置空間；透光元件，所述透光元件設置在所述承載本體的所述第一容置空間內；第一氣體導引結構，所述第一氣體導引結構設置在所述承載本體內，所述第一氣體導引結構包括有從所述承載本體突出的多個吸氣開口；以及第二氣體導引結構，所述第二氣體導引結構設置在所述承載本體內，所述第二氣體導引結構包括有氣體連通于所述承載本體的所述第二容置空間的至少一個進氣開口。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人麥科先進股份有限公司，其通訊地址為：中國臺灣桃園市龜山區萬壽路1段609號6樓；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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