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龍圖騰網恭喜北京晶亦精微科技股份有限公司申請的專利一種晶圓清洗裝置獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN115945417B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202310088755.0，技術領域涉及：B08B1/12；該發明授權一種晶圓清洗裝置是由石啟鵬;舒福璋;李偉;尹影設計研發完成，并于2023-01-17向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種晶圓清洗裝置在說明書摘要公布了：本發明涉及半導體制造技術領域，具體涉及一種晶圓清洗裝置，包括：第一支臂，靠近晶圓的表面設置；第一施壓組件，設置于第一支臂上，且所述第一施壓組件與第一刷頭連接，所述第一施壓組件適于帶動所述第一刷頭靠近所述晶圓的表面，以對晶圓的表面施加壓力；驅動組件，與第一刷頭連接，所述驅動組件適于帶動所述第一刷頭旋轉，以清洗晶圓表面；本申請采用上述技術方案，在第一刷頭旋轉的同時，通過第一施壓組件和第一刷頭對晶圓表面施加壓力，以對晶圓上污染物聚集位置進行有效清洗，提高晶圓的良品率。與傳統滾刷方式相比，第一刷頭的體積更小，成本更低。

本發明授權一種晶圓清洗裝置在權利要求書中公布了：1.一種晶圓清洗裝置，其特征在于，包括：第一支臂（1），靠近晶圓的表面設置；第一施壓組件（7），設置于第一支臂（1）上，且所述第一施壓組件（7）與第一刷頭（2）連接，所述第一施壓組件（7）適于帶動所述第一刷頭（2）靠近所述晶圓的表面，以對晶圓的表面施加壓力；驅動組件（5），與第一刷頭（2）連接，所述驅動組件（5）適于帶動所述第一刷頭（2）旋轉，以清洗晶圓表面；還包括：第二支臂（4），通過連接件（3）與所述第一支臂（1）連接，所述第二支臂（4）靠近晶圓的下表面設置；所述第一支臂（1）靠近晶圓的上表面設置；第二施壓組件（32），設置于第二支臂（4）上，且與第二刷頭（18）連接，所述第二施壓組件（32）適于帶動所述第二刷頭（18）靠近所述晶圓的下表面，以對晶圓的下表面施加壓力；所述第一施壓組件（7）適于帶動所述第一刷頭（2）靠近所述晶圓的上表面，以對晶圓的上表面施加壓力；移動組件（6），與第二支臂（4）連接，所述移動組件（6）適于通過第二支臂（4）帶動所述第一刷頭（2）和第二刷頭（18）沿著所述晶圓表面的徑向往復移動；所述驅動組件（5）與第二刷頭（18）連接，所述驅動組件（5）適于帶動所述第二刷頭（18）旋轉，以清洗晶圓表面；所述第一施壓組件（7）和第二施壓組件（32）的結構上下對稱；所述第一施壓組件（7）包括：第一伸縮結構（9），設置于第一支臂（1）上；第一連接座（10），與所述第一伸縮結構（9）的伸縮端連接；所述第一刷頭（2）轉動連接于所述第一連接座（10）上；第一控制器（16），與所述第一伸縮結構（9）信號連接，所述第一控制器（16）適于控制所述第一伸縮結構（9）的伸縮量；所述第一施壓組件（7）還包括：第一傳感器（13），設置于所述第一支臂（1）上，且所述第一傳感器（13）與所述第一控制器（16）信號連接；第二傳感器（39），設置于所述第一支臂（1）上，且所述第二傳感器（39）與所述第一控制器（16）信號連接；第一接觸件（12），設置于所述第一連接座（10）上，所述第一接觸件（12）具有隨著第一連接座（10）上升至觸發第一傳感器（13）向第一控制器（16）發送第一上限位信號的第一位置，以及具有隨著第一連接座（10）下降至觸發第二傳感器（39）向第一控制器（16）發送第一下限位信號的第二位置；所述第二位置對應所述第一刷頭（2）接觸施壓所述晶圓的上表面；所述第一傳感器（13）和第二傳感器（39）通過第一安裝架（14）連接設置于所述第一支臂（1）上，在所述第一安裝架（14）設有豎直的長條形安裝孔，以調整第一傳感器（13）和第二傳感器（39）的安裝高度。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人北京晶亦精微科技股份有限公司，其通訊地址為：100176 北京市大興區經濟技術開發區泰河三街1號2幢2層101；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。