買專利賣專利找龍圖騰，真高效！ 查專利查商標用IPTOP,全免費！專利年費監(jiān)控用IP管家,真方便！

龍圖騰網(wǎng)恭喜福建省晉華集成電路有限公司申請的專利半導體結(jié)構(gòu)獲國家實用新型專利權(quán)，本實用新型專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN222706885U 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的實用新型授權(quán)公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202420355305.3，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H10B12/00；該實用新型半導體結(jié)構(gòu)是由洪朝臻;童宇誠;翁文毅設計研發(fā)完成，并于2024-02-26向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本半導體結(jié)構(gòu)在說明書摘要公布了：本實用新型公開了半導體結(jié)構(gòu)，包括焊盤陣列。焊盤陣列包括多個第一焊盤、第一焊盤邊界、第二焊盤邊界、第二焊盤及第三焊盤。第一焊盤相互隔離分開設置。第一焊盤邊界設置在焊盤陣列的一側(cè)，包括多個第一分支焊盤。第二焊盤邊界設置在與第一焊盤邊界相對的焊盤陣列的另一側(cè)，包括多個第二分支焊盤。第二焊盤相互分離地設置在第一分支焊盤之間。第三焊盤相互分離地設置在第二分支焊盤之間。其中，第二焊盤的長度小第三焊盤的長度。借此，使得焊盤陣列整體呈現(xiàn)左右不對稱的布局排列，改善半導體結(jié)構(gòu)可能衍生的結(jié)構(gòu)缺陷。

本實用新型半導體結(jié)構(gòu)在權(quán)利要求書中公布了：1.一種半導體結(jié)構(gòu)，其特征在于，包括：焊盤陣列，所述焊盤陣列包括：多個第一焊盤，沿著第一方向與第二方向相互隔離分開設置；第一焊盤邊界，設置在所述焊盤陣列的一側(cè)，所述第一焊盤邊界包括在所述第一方向延伸的多個第一分支焊盤；第二焊盤邊界，設置在與所述第一焊盤邊界相對的所述焊盤陣列的另一側(cè)，所述第二焊盤邊界包括在所述第一方向延伸的多個第二分支焊盤；多個第二焊盤，在第三方向上相互分離地設置在所述第一分支焊盤之間；多個第三焊盤，在所述第三方向上相互分離地設置在所述第二分支焊盤之間；其中所述第二焊盤在所述第一方向的長度小于所述第三焊盤在所述第一方向的長度。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人福建省晉華集成電路有限公司，其通訊地址為：362261 福建省泉州市晉江市集成電路科學園聯(lián)華大道88號；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。