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龍圖騰網恭喜江蘇中導信力半導體科技有限公司申請的專利一種半導體材料開孔加工裝置獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN222696254U 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-04-01發布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請號/專利號為：202420432243.1，技術領域涉及：B23K26/08；該實用新型一種半導體材料開孔加工裝置是由黃自力;彭泉設計研發完成，并于2024-03-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種半導體材料開孔加工裝置在說明書摘要公布了：本實用新型提供一種半導體材料開孔加工裝置。所述半導體材料開孔加工裝置包括：底座；兩個滑槽，兩個所述滑槽均開設在所述底座上；L型架，所述L型架固定安裝在所述底座上；多個第一限位桿，多個所述第一限位桿均固定安裝在所述底座的內壁上；位移機構，所述位移機構設置在所述L型架的頂部內壁上，所述位移機構用于控制開孔位置；連接機構，所述連接機構設置在所述位移機構上；開孔內徑調節機構，所述開孔內徑調節機構設置在所述連接機構上。本實用新型提供的半導體材料開孔加工裝置具有便于對半導體材料的開孔內徑進行調節、具有對半導體材料的定位功能、操作較為方便的優點。

本實用新型一種半導體材料開孔加工裝置在權利要求書中公布了：1.一種半導體材料開孔加工裝置，其特征在于，包括：底座；兩個滑槽，兩個所述滑槽均開設在所述底座上；L型架，所述L型架固定安裝在所述底座上；多個第一限位桿，多個所述第一限位桿均固定安裝在所述底座的內壁上；位移機構，所述位移機構設置在所述L型架的頂部內壁上，所述位移機構用于控制開孔位置；連接機構，所述連接機構設置在所述位移機構上；開孔內徑調節機構，所述開孔內徑調節機構設置在所述連接機構上；兩個激光開孔頭，兩個所述激光開孔頭均設置在所述開孔內徑調節機構上；驅動機構，所述驅動機構設置在所述連接機構上；定位機構，所述定位機構設置在所述底座上，所述定位機構用于對半導體材料進行夾持固定。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人江蘇中導信力半導體科技有限公司，其通訊地址為：225400 江蘇省泰州市泰興市珊瑚鎮珊瑚工業集聚區祥園路16號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。