恭喜欣旺達電子股份有限公司劉仕臻獲國家專利權
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龍圖騰網(wǎng)恭喜欣旺達電子股份有限公司申請的專利一種PCB板、電池模組及用電裝置獲國家實用新型專利權，本實用新型專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN222706702U 。
龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產權局官網(wǎng)在2025-04-01發(fā)布的實用新型授權公告中獲悉：該實用新型的專利申請?zhí)?專利號為：202420637252.4，技術領域涉及：H05K1/18；該實用新型一種PCB板、電池模組及用電裝置是由劉仕臻;武家超;黃天定設計研發(fā)完成，并于2024-03-28向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種PCB板、電池模組及用電裝置在說明書摘要公布了：本實用新型提供一種PCB板、電池模組及用電裝置，涉及電池技術領域。該PCB板包括PCB載板、封膠層和第一壓合板層以及若干元器件，該PCB載板具有焊盤；封膠層位于PCB載板和第一壓合板層之間；元器件通過綁定線與PCB載板上與其對應的所述焊盤電連接，且元器件位于封膠層內；其中，第一壓合板層形成有導通孔，導通孔被配置為能夠供所述焊盤露出以形成引腳。本實用新型提供的PCB板通過將元器件貼合到PCB載板上，并利用綁定線進行連接固定，使得元器件不用采用SMT貼片工藝，封膠以形成封膠層后進行多層板的壓合以形成第一壓合板層，并通過導通孔穿線將外部器件與第一壓合板層上的元器件電連接，最終實現(xiàn)降PCB板厚度的目的。
本實用新型一種PCB板、電池模組及用電裝置在權利要求書中公布了：1.一種PCB板，其特征在于，所述PCB板包括：PCB載板、封膠層和第一壓合板層，所述PCB載板具有焊盤；所述封膠層位于所述PCB載板和所述第一壓合板層之間；若干元器件，所述元器件通過綁定線與所述PCB載板上與其對應的所述焊盤電連接，且所述元器件位于所述封膠層內；其中，所述第一壓合板層形成有導通孔，所述導通孔被配置為能夠供所述焊盤露出以形成引腳。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯(lián)系本專利的申請人或專利權人欣旺達電子股份有限公司，其通訊地址為：518100 廣東省深圳市寶安區(qū)石巖街道石龍社區(qū)頤和路2號綜合樓；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。
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1、本報告根據(jù)公開、合法渠道獲得相關數(shù)據(jù)和信息，力求客觀、公正，但并不保證數(shù)據(jù)的最終完整性和準確性。
2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發(fā)布本報告當日的職業(yè)理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據(jù)或者憑證。
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