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龍圖騰網(wǎng)恭喜無錫市宇博科技有限公司申請的專利PCB元件貼裝質(zhì)量優(yōu)化方法及系統(tǒng)獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN119026568B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-25發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202411516919.6，技術(shù)領(lǐng)域涉及：G06F30/398；該發(fā)明授權(quán)PCB元件貼裝質(zhì)量優(yōu)化方法及系統(tǒng)是由蔣劉;曹振羽;呂錦生;王華設(shè)計研發(fā)完成，并于2024-10-29向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本PCB元件貼裝質(zhì)量優(yōu)化方法及系統(tǒng)在說明書摘要公布了：本發(fā)明公開了PCB元件貼裝質(zhì)量優(yōu)化方法及系統(tǒng)，涉及元件貼裝技術(shù)領(lǐng)域，該方法包括：在第一印刷策略下，得到第一印刷結(jié)果；對所述第一印刷結(jié)果進(jìn)行檢測分析，得到第一印刷反饋系數(shù)，組建第一焊膏印刷特征參數(shù)組；匹配得到第一仿真貼裝記錄；若所述第一仿真貼裝質(zhì)量未達(dá)到貼裝質(zhì)量門限值，發(fā)出第一優(yōu)化指令，并進(jìn)行尋優(yōu)分析，得到最優(yōu)印刷策略；根據(jù)所述最優(yōu)印刷策略獲取PCB板的最優(yōu)印刷結(jié)果。本發(fā)明解決了現(xiàn)有技術(shù)中質(zhì)量控制缺乏科學(xué)性、貼裝質(zhì)量評估不準(zhǔn)確，焊膏質(zhì)量難以保證的技術(shù)問題，達(dá)到了實現(xiàn)精準(zhǔn)的質(zhì)量評估，保證焊膏質(zhì)量，提升了PCB元件貼裝質(zhì)量和效率的技術(shù)效果。

本發(fā)明授權(quán)PCB元件貼裝質(zhì)量優(yōu)化方法及系統(tǒng)在權(quán)利要求書中公布了：1.PCB元件貼裝質(zhì)量優(yōu)化方法，其特征在于，包括：在第一印刷策略下，通過布涂有PCB焊膏的PCB鋼網(wǎng)進(jìn)行PCB焊盤的印刷，得到第一印刷結(jié)果；激活印刷檢測設(shè)備對所述第一印刷結(jié)果進(jìn)行檢測分析，得到第一印刷反饋系數(shù)；依次讀取鋼網(wǎng)反饋系數(shù)和焊膏反饋系數(shù)，并與所述第一印刷反饋系數(shù)組建第一焊膏印刷特征參數(shù)組；將所述第一焊膏印刷特征參數(shù)組在PCB板的貼裝仿真數(shù)據(jù)庫中遍歷，匹配得到第一仿真貼裝記錄，所述第一仿真貼裝記錄包括第一仿真貼裝質(zhì)量；若所述第一仿真貼裝質(zhì)量未達(dá)到貼裝質(zhì)量門限值，發(fā)出第一優(yōu)化指令，并基于所述第一優(yōu)化指令對所述第一印刷策略進(jìn)行尋優(yōu)分析，得到最優(yōu)印刷策略；根據(jù)所述最優(yōu)印刷策略獲取所述PCB板的最優(yōu)印刷結(jié)果，其中，所述最優(yōu)印刷結(jié)果用于優(yōu)化所述PCB板的貼裝質(zhì)量；還包括：獲取焊膏印刷預(yù)備信息，所述焊膏印刷預(yù)備信息是指對所述PCB板進(jìn)行焊膏印刷的PCB焊盤和PCB焊膏，其中，所述PCB焊盤對應(yīng)著特定的PCB鋼網(wǎng)，PCB鋼網(wǎng)上面的開口與PCB焊盤的位置和形狀相對應(yīng)，確保焊膏能夠準(zhǔn)確地印刷到PCB焊盤上；對所述PCB焊盤進(jìn)行多維度特征收集，得到焊盤特征信息；以所述焊盤特征信息為設(shè)計評估約束，對所述PCB鋼網(wǎng)進(jìn)行開口設(shè)計評估，得到鋼網(wǎng)設(shè)計指數(shù)；結(jié)合所述鋼網(wǎng)設(shè)計指數(shù)與所述PCB鋼網(wǎng)的鋼網(wǎng)特征信息得到所述鋼網(wǎng)反饋系數(shù)；所述鋼網(wǎng)特征信息還包括鋼網(wǎng)磨損度、鋼網(wǎng)變形度和鋼網(wǎng)污染度；加權(quán)歸一化處理后的所述鋼網(wǎng)磨損度、所述鋼網(wǎng)變形度和所述鋼網(wǎng)污染度，得到鋼網(wǎng)質(zhì)量指數(shù)；將所述鋼網(wǎng)設(shè)計指數(shù)與所述鋼網(wǎng)質(zhì)量指數(shù)的均值記作所述鋼網(wǎng)反饋系數(shù)；讀取預(yù)定焊膏指標(biāo)，并基于所述預(yù)定焊膏指標(biāo)對所述PCB焊膏進(jìn)行特征分析，得到所述焊膏反饋系數(shù)；其中，所述預(yù)定焊膏指標(biāo)包括粘度和流動性；所述印刷檢測設(shè)備包括焊點體積探頭和印刷適性探頭；通過所述焊點體積探頭檢測得到所述第一印刷結(jié)果中多個焊點對應(yīng)的多個體積，并計算得到第一平均焊點體積；通過所述印刷適性探頭得到所述第一印刷結(jié)果的第一印刷均勻度；利用變異系數(shù)原理對所述第一平均焊點體積與所述第一印刷均勻度進(jìn)行分析，得到所述第一印刷反饋系數(shù)。

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