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龍圖騰網恭喜甬矽半導體(寧波)有限公司;中國科學院微電子研究所申請的專利芯片封裝結構和芯片封裝結構的制備方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119181677B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411614197.8，技術領域涉及：H01L23/367；該發明授權芯片封裝結構和芯片封裝結構的制備方法是由徐玉鵬;戴風偉;簡志宏;鐘磊設計研發完成，并于2024-11-13向國家知識產權局提交的專利申請。

本芯片封裝結構和芯片封裝結構的制備方法在說明書摘要公布了：本發明提供了一種芯片封裝結構和芯片封裝結構的制備方法，涉及芯片封裝技術領域。該芯片封裝結構包括基底布線層、第一芯片、散熱蓋、第一散熱膠層、封裝模塊和焊球，第一芯片的正面貼設在基底布線層的一側；散熱蓋設置在基底布線層上；第一散熱膠層填充在散熱蓋的容納槽中；封裝模塊包括模塊襯底、第二芯片、第三芯片和塑封體，第二芯片的背面貼合于第一散熱膠層，塑封體設置在模塊襯底的另一側，并包覆于第三芯片。相較于現有技術，本發明實施例提供的芯片封裝結構，能夠大幅提升散熱效果，并且無需在外圍額外設計散熱蓋，減小了器件體積，并且能夠減小布線層之間的寄生效應和電容效應，提升了產品性能。

本發明授權芯片封裝結構和芯片封裝結構的制備方法在權利要求書中公布了：1.一種芯片封裝結構，其特征在于，包括：基底布線層；第一芯片，所述第一芯片的正面貼設在所述基底布線層的一側，并與所述基底布線層電連接；散熱蓋，所述散熱蓋設置在所述基底布線層上，并罩設于所述第一芯片，且所述散熱蓋上設置有容納槽，所述容納槽與所述第一芯片的背面對應；第一散熱膠層，所述第一散熱膠層填充設置在所述容納槽中，并接合于所述第一芯片的背面；封裝模塊，所述封裝模塊包括模塊襯底、第二芯片、第三芯片和塑封體，所述第二芯片的正面貼設在所述模塊襯底的一側，并與所述模塊襯底電連接，所述第二芯片的背面貼合于所述第一散熱膠層，并通過所述第一散熱膠層與所述第一芯片粘接，所述第三芯片貼設在所述模塊襯底的另一側，所述塑封體設置在所述模塊襯底的另一側，并包覆于所述第三芯片；焊球，所述焊球設置在所述基底布線層遠離所述第一芯片的一側；其中，所述模塊襯底與所述基底布線層間隔設置，所述基底布線層貼設有所述第一芯片的一側還設置有第一導電柱，所述第一導電柱與所述模塊襯底對應連接，用于支撐所述模塊襯底，且所述模塊襯底通過所述第一導電柱與所述基底布線層電連接；所述模塊襯底背離所述第三芯片的一側設置有凸臺部，所述凸臺部的一側形成有第一凹槽，所述第二芯片容置在所述第一凹槽中，所述第一導電柱與所述第一凹槽錯位設置，并對應連接至所述凸臺部的表面。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人甬矽半導體(寧波)有限公司;中國科學院微電子研究所，其通訊地址為：315400 浙江省寧波市余姚市中意寧波生態園濱海大道60號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。