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龍圖騰網恭喜蘇州中科集智電子科技有限公司申請的專利一種封裝芯片及基于封裝芯片的信號測試方法、系統獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN119230540B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-25發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202411764798.7，技術領域涉及：H01L25/16；該發明授權一種封裝芯片及基于封裝芯片的信號測試方法、系統是由楊志芳;高小龍;趙軍輝;魏育成設計研發完成，并于2024-12-04向國家知識產權局提交的專利申請。

本一種封裝芯片及基于封裝芯片的信號測試方法、系統在說明書摘要公布了：一種封裝芯片及基于封裝芯片的信號測試方法、系統，涉及一種封裝芯片，包括：第一封裝結構和設置在其上方的射頻封裝結構；第一封裝結構包括設置在底部基板上的第一芯片，第一芯片周圍設置有運放芯片組、通信接口芯片以及數據存儲芯片；第一芯片上層設置有依次堆疊的第二芯片和第三芯片；運放芯片組包括運放芯片、模擬開關和阻容器件，與通信接口芯片以及數據存儲芯片相鄰設置。本申請在底部基板上集成了對信號處理的運放電路，只需提供電源和測試接口即可實現信號的測試以及信號的轉換輸出；采用堆疊結構設計集成度更高，封裝體積更??；可匹配不同規格的射頻芯片，且射頻電路與其它電路存在隔離，可以避免射頻信號的干擾，降低系統噪音。

本發明授權一種封裝芯片及基于封裝芯片的信號測試方法、系統在權利要求書中公布了：1.一種封裝芯片，其特征在于，包括：第一封裝結構和設置在其上方的射頻封裝結構，所述第一封裝結構與所述射頻封裝結構通過錫球焊接；所述第一封裝結構包括設置在底部基板上的第一芯片，所述第一芯片周圍設置有運放芯片組，以及與所述運放芯片組相鄰設置的通信接口芯片和數據存儲芯片；所述第一芯片上層設置有依次堆疊的第二芯片和第三芯片；所述運放芯片組包括第一運放芯片、第二運放芯片、模擬開關以及阻容器件；所述第一運放芯片和所述第二運放芯片為類型不同的運算放大器；所述第一運放芯片通過打線工藝平鋪在所述底部基板上；所述阻容器件通過表面貼裝工藝焊接在所述底部基板上；所述第二運放芯片以及所述模擬開關通過重布線工藝倒焊于所述底部基板上；所述阻容器件設置于所述運放芯片和所述模擬開關的四周。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人蘇州中科集智電子科技有限公司，其通訊地址為：215127 江蘇省蘇州市吳中區甪直鎮長虹北路169號吳淞江商務區B幢裙樓1層；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。