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龍圖騰網恭喜慶鼎精密電子(淮安)有限公司;鵬鼎控股(深圳)股份有限公司申請的專利內埋式電路板及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114503790B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202080069059.X，技術領域涉及：H05K1/16；該發明授權內埋式電路板及其制作方法是由楊成藝;鐘浩文;李彪;何明展;侯寧設計研發完成，并于2020-06-29向國家知識產權局提交的專利申請。

本內埋式電路板及其制作方法在說明書摘要公布了：本發明提供一種內埋式電路板，包括：內層疊構，包括第一主體部，第一表面、第二表面、第一凹槽及第一開口，所述第一表面與所述第二表面設置于所述第一主體部相背的兩側，所述第一凹槽由所述第一表面向所述第一主體部凹陷形成，所述第一凹槽未延伸至所述第二表面，所述第一開口貫穿所述第二表面并與所述第一凹槽連通；內埋元件，設置于所述第一凹槽；第一絕緣部，覆蓋所述第一表面及所述內埋元件遠離所述第二表面一側；第二絕緣部，覆蓋所述第二表面并通過所述第一開口與所述內埋元件接觸。本發明還提供所述內埋式電路板的制作方法。

本發明授權內埋式電路板及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種內埋式電路板的制作方法，其特征在于，包括如下步驟：提供一內層導電結構，使所述內層導電結構包括一芯板及在所述芯板兩側依次堆疊設置的內層導絕緣基材及電線路，所述內層導電結構還包括第一開槽，所述第一開槽貫穿所述內層導電結構；提供第一絕緣層、第二絕緣層、第一導電材料層及第二導電材料層，在所述第一絕緣層對應所述第一開槽處開設第二開槽，將所述第二絕緣層設置于所述內層導電結構遠離所述第一絕緣層一側，將所述第一導電材料設置于所述第一絕緣層遠離所述內層導電結構一側，將所述第二導電材料設置于所述第二絕緣層遠離所述內層導電結構一側；壓合所述第一絕緣層、所述第二絕緣層、所述第一導電材料層、所述第二導電材料層以及所述內層導電結構，形成一第一凹槽；對所述第一導電材料層進行處理得到一第一導電線路，對所述第二導電材料層進行處理得到一第二導電線路，去除所述第二絕緣層未被所述第一導電線路及所述第二導電線路覆蓋的至少部分得到一第一開口，得到一內層疊構；提供一內埋元件，將所述內埋元件設置于所述第一凹槽，通過化金制程在所述第一導電線路設置于所述第一凹槽的表面形成一第一連接層，使所述第一連接層與所述第一導電線路電性連接；在所述第一連接層遠離所述第一導電線路的表面設置導電膏形成一第二連接層，使所述第二連接層與所述第一連接層電性連接；將所述內埋元件設置于所述第一凹槽，使所述內埋元件與所述內層疊構固定，使所述內埋元件與所述第二連接層電性連接；所述第一絕緣層覆蓋所述內層導電結構朝向所述第一凹槽的表面，所述第一絕緣層由所述內層導電結構遠離所述第二絕緣層的表面延伸至所述內層導電結構朝向所述第一凹槽的表面并與所述第二絕緣層連接；以及提供第一絕緣部及第二絕緣部，使所述第一絕緣部及所述第二絕緣部覆蓋所述內層疊構的外表面，使所述內埋元件相背兩側的裸露表面分別被所述第一絕緣部及所述第二絕緣部覆蓋。

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