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龍圖騰網(wǎng)恭喜鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;慶鼎精密電子(淮安)有限公司申請的專利封裝電路結(jié)構(gòu)及其制作方法獲國家發(fā)明授權(quán)專利權(quán)，本發(fā)明授權(quán)專利權(quán)由國家知識產(chǎn)權(quán)局授予，授權(quán)公告號為：CN114267664B 。

龍圖騰網(wǎng)通過國家知識產(chǎn)權(quán)局官網(wǎng)在2025-03-21發(fā)布的發(fā)明授權(quán)授權(quán)公告中獲悉：該發(fā)明授權(quán)的專利申請?zhí)?專利號為：202010975787.9，技術(shù)領(lǐng)域涉及：H01L23/552；該發(fā)明授權(quán)封裝電路結(jié)構(gòu)及其制作方法是由魏永超;李嘉禾設(shè)計研發(fā)完成，并于2020-09-16向國家知識產(chǎn)權(quán)局提交的專利申請。

本封裝電路結(jié)構(gòu)及其制作方法在說明書摘要公布了：一種封裝電路結(jié)構(gòu)，包括屏蔽層、電子元件、多個導(dǎo)電柱、第一絕緣層、第一線路板、天線結(jié)構(gòu)和第二線路板。屏蔽層開設(shè)有凹槽。電子元件固定于凹槽中。多個導(dǎo)電柱環(huán)繞凹槽設(shè)置于屏蔽層上。第一絕緣層包覆屏蔽層、電子元件和多個導(dǎo)電柱。第一線路板疊設(shè)于第一絕緣層的一側(cè)。第一線路板包括接地線，接地線與多個導(dǎo)電柱電連接。天線結(jié)構(gòu)疊設(shè)于第一線路板背離第一絕緣層的一側(cè)，并通過第一線路板與電子元件電連接。第二線路板，疊設(shè)于第一絕緣層背離第一線路板的一側(cè)。上述封裝電路結(jié)構(gòu)有利于避免電磁干擾以及提高散熱效果。本發(fā)明還提供一種封裝電路結(jié)構(gòu)的制作方法。

本發(fā)明授權(quán)封裝電路結(jié)構(gòu)及其制作方法在權(quán)利要求書中公布了：1.一種封裝電路結(jié)構(gòu)的制作方法，其包括以下步驟：提供一屏蔽層；在所述屏蔽層的一側(cè)壓合一第一絕緣層，并形成多個導(dǎo)電柱，其中，所述第一絕緣層包覆所述屏蔽層，所述屏蔽層的一側(cè)從所述第一絕緣層露出，每個導(dǎo)電柱貫通所述第一絕緣層并與所述屏蔽層電連接；在所述第一絕緣層和所述屏蔽層上形成一凹槽，其中，所述多個導(dǎo)電柱環(huán)繞所述凹槽設(shè)置；提供一電子元件，并將所述電子元件固定于所述凹槽中；在所述第一絕緣層和所述電子元件的同一側(cè)形成第一線路板，所述第一線路板包括接地線，所述接地線與所述多個導(dǎo)電柱電連接；以及提供一天線結(jié)構(gòu)和一第二線路板，并將所述天線結(jié)構(gòu)和所述第二線路板分別壓合于所述第一線路板和所述第一絕緣層上，所述天線結(jié)構(gòu)通過所述第一線路板和所述電子元件電連接，所述第二線路板和所述第一線路板電連接。

如需購買、轉(zhuǎn)讓、實施、許可或投資類似專利技術(shù)，可聯(lián)系本專利的申請人或?qū)＠麢?quán)人鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;慶鼎精密電子(淮安)有限公司，其通訊地址為：518105 廣東省深圳市寶安區(qū)燕羅街道燕川社區(qū)松羅路鵬鼎園區(qū)廠房A1棟至A3棟；或者聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)官方客服，聯(lián)系龍圖騰網(wǎng)可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網(wǎng)”。