恭喜鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;慶鼎精密電子(淮安)有限公司魏永超獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;慶鼎精密電子(淮安)有限公司申請的專利封裝電路結構及其制作方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114267664B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202010975787.9，技術領域涉及：H01L23/552；該發明授權封裝電路結構及其制作方法是由魏永超;李嘉禾設計研發完成，并于2020-09-16向國家知識產權局提交的專利申請。
本封裝電路結構及其制作方法在說明書摘要公布了：一種封裝電路結構，包括屏蔽層、電子元件、多個導電柱、第一絕緣層、第一線路板、天線結構和第二線路板。屏蔽層開設有凹槽。電子元件固定于凹槽中。多個導電柱環繞凹槽設置于屏蔽層上。第一絕緣層包覆屏蔽層、電子元件和多個導電柱。第一線路板疊設于第一絕緣層的一側。第一線路板包括接地線，接地線與多個導電柱電連接。天線結構疊設于第一線路板背離第一絕緣層的一側，并通過第一線路板與電子元件電連接。第二線路板，疊設于第一絕緣層背離第一線路板的一側。上述封裝電路結構有利于避免電磁干擾以及提高散熱效果。本發明還提供一種封裝電路結構的制作方法。
本發明授權封裝電路結構及其制作方法在權利要求書中公布了：1.一種封裝電路結構的制作方法，其包括以下步驟：提供一屏蔽層；在所述屏蔽層的一側壓合一第一絕緣層，并形成多個導電柱，其中，所述第一絕緣層包覆所述屏蔽層，所述屏蔽層的一側從所述第一絕緣層露出，每個導電柱貫通所述第一絕緣層并與所述屏蔽層電連接；在所述第一絕緣層和所述屏蔽層上形成一凹槽，其中，所述多個導電柱環繞所述凹槽設置；提供一電子元件，并將所述電子元件固定于所述凹槽中；在所述第一絕緣層和所述電子元件的同一側形成第一線路板，所述第一線路板包括接地線，所述接地線與所述多個導電柱電連接；以及提供一天線結構和一第二線路板，并將所述天線結構和所述第二線路板分別壓合于所述第一線路板和所述第一絕緣層上，所述天線結構通過所述第一線路板和所述電子元件電連接，所述第二線路板和所述第一線路板電連接。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人鵬鼎控股(深圳)股份有限公司;慶鼎精密電子(淮安)有限公司，其通訊地址為：518105 廣東省深圳市寶安區燕羅街道燕川社區松羅路鵬鼎園區廠房A1棟至A3棟；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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