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龍圖騰網獲悉中國科學院寧波材料技術與工程研究所申請的專利復合柱狀軟焊材料及其制備方法與應用獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN114986012B 。

龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-03-21發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：202210650643.5，技術領域涉及：B23K35/00；該發明授權復合柱狀軟焊材料及其制備方法與應用是由張青科;宋振綸;許赪;鄭必長;姜建軍設計研發完成，并于2022-06-06向國家知識產權局提交的專利申請。

本復合柱狀軟焊材料及其制備方法與應用在說明書摘要公布了：本發明公開了一種復合柱狀軟焊材料及其制備方法與應用。所述復合柱狀軟焊材料包括單晶焊柱以及覆設于所述單晶焊柱相背兩端面的焊料薄層；所述單晶焊柱與焊料薄層的接觸面為特定取向面，且所述焊料薄層的熔點低于所述單晶焊柱的熔點。本發明提供的軟焊材料的焊接溫度低，應用于電子器件的焊接時，可以獲得屈服強度高、抗電遷移性能好的單晶焊點；通過對焊點取向的選擇，使單晶焊點同時具備良好的抗電遷移和抗塑性變形性能，進而顯著提高電子設備的整體壽命與可靠性。

本發明授權復合柱狀軟焊材料及其制備方法與應用在權利要求書中公布了：1.一種電子器件的焊接方法，其特征在于，采用倒裝焊接的方式進行焊接，所述倒裝焊接包括：在第一溫度下，使復合柱狀軟焊材料焊接于第一電子器件的待焊接表面；使所述第一電子器件翻轉，所述待焊接表面朝下，在第二溫度下，使所述復合柱狀軟焊材料焊接所述第一電子器件和第二電子器件；其中，所述第一溫度低于第二溫度，所述第一電子器件的耐熱性高于所述第二電子器件；所述復合柱狀軟焊材料包括單晶焊柱以及覆設于所述單晶焊柱相背兩端面的焊料薄層；所述單晶焊柱與焊料薄層的接觸面為特定取向面，且所述焊料薄層的熔點低于所述單晶焊柱的熔點，兩面所述焊料薄層的熔點差異在10℃以上；所述單晶焊柱為錫基焊料，所述單晶焊柱還包括銀元素和或銅元素，所述單晶焊柱的液相線溫度高于220℃；所述焊料薄層為錫基焊料，所述焊料薄層還包括鉍元素和或銦元素，所述焊料薄層的液相線溫度在140℃以下；所述復合柱狀軟焊材料制備方法包括：提供單晶塊體，并獲得所述單晶塊體的取向，所述單晶塊體由第一軟焊材料構成；1）沿所述單晶塊體的特定取向面切割所述單晶塊體，獲得焊料片；2）使第二軟焊材料貼合于所述焊料片的兩面，并進行加壓擴散處理，獲得復合材料組合體，所述加壓擴散處理的壓強在10MPa以下，溫度在120℃以下，時間為0.1-2h；所述第二軟焊材料的厚度為0.05-0.5mm；3）沿厚度方向對所述復合材料組合體進行擠壓處理，獲得復合材料前體；4）沿所述厚度方向剪切所述復合材料前體，從所述復合材料前體中分離獲得復合柱狀軟焊材料。

如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國科學院寧波材料技術與工程研究所，其通訊地址為：315201 浙江省寧波市鎮海區莊市大道519號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。