恭喜中國電子科技集團公司第十三研究所李仕俊獲國家專利權
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龍圖騰網恭喜中國電子科技集團公司第十三研究所申請的專利一種氣密封裝器件及氣密封裝方法獲國家發明授權專利權，本發明授權專利權由國家知識產權局授予，授權公告號為：CN111029313B 。
龍圖騰網通過國家知識產權局官網在2025-06-10發布的發明授權授權公告中獲悉：該發明授權的專利申請號/專利號為：201911155677.1，技術領域涉及：H01L23/31；該發明授權一種氣密封裝器件及氣密封裝方法是由李仕俊;趙瑞華;徐達;常青松;郭旭光;戴偉;徐森峰;世娟;李海劍;屈建洋;汲林;孫菲設計研發完成，并于2019-11-22向國家知識產權局提交的專利申請。
本一種氣密封裝器件及氣密封裝方法在說明書摘要公布了：本發明公開了一種氣密封裝器件及氣密封裝方法，氣密封裝器件，包括：下管殼，設有貫穿下管殼的上表面和下表面的第一通孔，第一通孔內的金屬記為第一金屬柱；芯片，安裝在下管殼的正面，芯片的焊盤通過鍵合線與第一金屬柱相連；上管殼，設置在下管殼上，上管殼上設有貫穿所述上管殼的上表面和下表面的第二通孔，第二通孔內的金屬記為第二金屬柱；平面天線，平面天線的下表面貼合在所述上管殼的上表面，平面天線與一個第二金屬柱相連，連接所述天線的第二金屬柱通過連接結構與所述芯片相連。通過在上管殼的上表面直接制備平面天線，平面天線和氣密封裝器件是一體結構，提高了氣密封裝結構的集成密度。
本發明授權一種氣密封裝器件及氣密封裝方法在權利要求書中公布了：1.一種氣密封裝器件，其特征在于，包括：下管殼，設有貫穿所述下管殼的上表面和下表面的第一通孔，所述下管殼的第一通孔內部填充金屬，所述第一通孔內的金屬記為第一金屬柱；芯片，安裝在所述下管殼的正面，所述芯片的焊盤通過鍵合線與所述第一金屬柱相連；上管殼，設置在所述下管殼上，所述上管殼上設有貫穿所述上管殼的上表面和下表面的第二通孔，所述上管殼的第二通孔內部填充金屬，所述第二通孔內的金屬記為第二金屬柱，所述上管殼和所述下管殼形成容納所述芯片的氣密結構；平面天線，所述平面天線的下表面貼合在所述上管殼的上表面，所述平面天線與一個第二金屬柱相連，連接所述平面天線的第二金屬柱通過連接結構與所述芯片相連。
如需購買、轉讓、實施、許可或投資類似專利技術，可聯系本專利的申請人或專利權人中國電子科技集團公司第十三研究所，其通訊地址為：050051 河北省石家莊市合作路113號；或者聯系龍圖騰網官方客服，聯系龍圖騰網可撥打電話0551-65771310或微信搜索“龍圖騰網”。
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2、報告中的分析和結論僅反映本公司于發布本報告當日的職業理解，僅供參考使用，不能作為本公司承擔任何法律責任的依據或者憑證。
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